Dip 堆焊 D-Sub 有 5 種工業(yè)規(guī)格/位置
高密度型（15 引腳、26 引腳、44 引腳、62 引腳、78 引腳）。
密集度大約比標準型 D - Sub 連接器高 65%。
低成本/高性能模壓觸點。
金屬外殼提供 EMI / RFI 屏蔽。
插頭外殼帶有鋸齒，可提供接地和額外的固定作用。
連接器可裝在標準 D-Sub 底殼內(nèi)。
外殼：鍍鎳鋼
絕緣體：玻璃纖維填充熱塑性（260°C 工藝溫度）
觸點：黃銅，鍍金（整個觸點）