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Allegro 通過開發(fā)采用倒裝焊芯片技術(shù)的專有封裝，為電流感應(yīng)提供了獨(dú)特的解決方案。該技術(shù)可產(chǎn)生極佳的磁耦合，采用無芯封裝設(shè)計(jì)，并提供高達(dá) 3000 V 有效值的電化隔離。相對(duì)于感應(yīng)電阻器運(yùn)算放大器或較大的電流互感器配置，薄型小巧的外形封裝特別適用于減少印刷電路板面積。低電阻內(nèi)部導(dǎo)體允許感應(yīng)高達(dá) 50 A 的連續(xù)電流。Allegro 完全集成的電流傳感器 IC 在線路測試后進(jìn)行工廠編程，以最大程度提高設(shè)備在溫度下的精確度，典型輸出誤差為 1%

Allegro? ACS730 電流傳感器系列為工業(yè)、商業(yè)和通信系統(tǒng)中的交流或直流電流感應(yīng)提供經(jīng)濟(jì)且精確的解決方案。設(shè)備封裝允許客戶輕松操作。典型應(yīng)用包括電動(dòng)機(jī)控制、負(fù)載檢測和管理、開關(guān)模式電源和過電流故障保護(hù)。該設(shè)備包含精密、低偏置線性霍爾傳感器電路，銅導(dǎo)電路徑位于模具表面附近。流過該銅導(dǎo)電路徑的施加電流產(chǎn)生磁場，由集成的霍爾 IC 感應(yīng)并轉(zhuǎn)換為成比例的電壓。通過將霍爾傳感器緊密接近磁場來優(yōu)化設(shè)備精度?；魻?IC 提供了一個(gè)精確的比例電壓，它在封裝后進(jìn)行編程以確保準(zhǔn)確度。當(dāng)增加的電流流經(jīng)主銅導(dǎo)電路徑—這是用于電流感應(yīng)的路徑—（從引腳 1 和 2 到引腳 3 和 4），設(shè)備的輸出具有正斜率。該導(dǎo)電路徑的典型內(nèi)部電阻為 1.2 mΩ，提供低功耗。導(dǎo)電路徑的端子與傳感器引線（引腳 5 至 8）電氣隔離。這允許 ACS730 電流傳感器用于高側(cè)電流感應(yīng)應(yīng)用，無需使用高側(cè)差分放大器或其他昂貴的隔離技術(shù)。ACS730 以小巧、薄型表面安裝 SOIC8 封裝供貨。引線框鍍有 100% 無光澤錫，可與標(biāo)準(zhǔn)無鉛 (Pb) 印刷電路板裝配工藝兼容。在內(nèi)部，該設(shè)備無鉛，除了倒裝焊芯片高溫基于鉛的焊球，目前無需考慮 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。該設(shè)備在出廠前經(jīng)過完全校準(zhǔn)。

通過專有的放大器和濾波器設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的噪聲性能，顯著改善了寬帶
高帶寬 1 MHz 模擬輸出
專利集成的數(shù)字溫度補(bǔ)償電路允許開環(huán)傳感器在溫度下提供高精確度
1.2 mΩ 主導(dǎo)線電阻，提供低功耗和高浪涌電流耐受能力
小尺寸、薄型 SOIC8 封裝適用于空間受限的應(yīng)用
集成屏蔽幾乎可消除由于高 dV/dt 電壓瞬變?cè)斐傻碾娏鲗?dǎo)體與模具的電容式耦合
5 V，單電源操作
輸出電壓與交流或直流電流成比例
工廠微調(diào)靈敏度和靜態(tài)輸出電壓，可提高準(zhǔn)確性
高 PSRR，用于嘈雜環(huán)境