HSP051-4M5 是一款 4 通道 ESD 陣列、具有軌對軌架構、專為保護高速差分線路而設計。該設備采用 μQFN 1.3 mm x 0.8 mm 的封裝、螺距為 500 μm 。
非常緊湊的 500 μm 節距封裝、易于印刷電路板布局
超大帶寬： 11.5 GHz
極低電容： 0.2 pF （ I/O 至 I/O ）和 0.35 pF （ I/O 至 GND ）
Ω 低動態電阻： 0.35 μ A
低漏電流：< 1 nA.
高 ESD 保護級別
高集成
適用于高密度板
擴展的工作結溫范圍： -40 °C 至 150 °C
±20 kV （觸點放電）
±30 kV（空氣放電）
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 二極管配置 | 陣列 |
| 方向類型 | 單向 |
| 最大鉗位電壓 | 13.7V |
| 最小擊穿電壓 | 5.7V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | μDFN |
| 最大反向待機電壓 | 5V |
| 引腳數目 | 5 |
| 最大峰值脈沖電流 | 3A |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 4 |
| 最低工作溫度 | -40°C |
| 尺寸 | 1.4 x 0.9 x 0.35mm |
| 最高工作溫度 | +150 °C |
