Infineon 5.0x6.0mm2 ? 5 電源塊是一種無(wú)引線 smd 封裝，采用 1 μ m 封裝輪廓，包括采用同步降壓轉(zhuǎn)換器配置的低側(cè)和高側(cè) mosfet 。通過(guò)使用最佳 mos ? 5 電源塊替換兩個(gè)獨(dú)立的離散封裝（例如 SO8 或 SuperSO8 ），客戶可以將其設(shè)計(jì)縮減高達(dá) 85% 。標(biāo)準(zhǔn)化電源封裝使客戶受益、因?yàn)槭袌?chǎng)上可用的不同封裝輪廓的數(shù)量已降至最低。

50A 最大平均負(fù)載電流
源低側(cè) mosfet 、可實(shí)現(xiàn)更好的印刷電路板冷卻
內(nèi)部連接低側(cè)和高側(cè)（最低回路電感）
高側(cè) kelvin 連接、可實(shí)現(xiàn)更高效的驅(qū)動(dòng)