Infineon 技術引入了雙 dak (ddpack) ，這是首款頂部冷卻表面安裝設備 (smd ）封裝，適用于 pc 電源、太陽能、服務器和電信等高功率開關電源應用。現有的高電壓技術 600V coolmos ? G7 超接點（ sj ） mosfet 的優勢與創新的頂部冷卻概念相結合，為高電流硬切換拓撲（如 pfc ）提供系統解決方案，并為 llc 拓撲提供高端效率解決方案。
實現最高能效
板和半導體的熱去耦可克服熱印刷電路板限制
寄生源電感降低、提高效率和易用性
支持更高的功率密度解決方案
高品質標準
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 通道類型 | N |
| 最大連續漏極電流 | 13 A |
| 最大漏源電壓 | 600 V |
| 封裝類型 | DDPAK |
| 引腳數目 | 10 |
| 最大漏源電阻值 | 190 米Ω |
| 通道模式 | 增強 |
| 最大柵閾值電壓 | 4V |
| 晶體管材料 | Si |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
