the Infineon 技術(shù)推出了雙 dak (ddpack) ，這是首款頂部冷卻表面安裝設(shè)備 (smd ）封裝，適用于 pc 電源、太陽能、服務(wù)器和電信等高功率開關(guān)電源應(yīng)用。現(xiàn)有的高電壓技術(shù) 600V cool mos G7 superjunction （ sj ）的優(yōu)勢使凝集與創(chuàng)新的頂部冷卻概念相結(jié)合、為高電流硬切換拓撲（如 pfc ）提供系統(tǒng)解決方案、為 llc 拓撲提供高端效率解決方案。

提供杰出的 fom rds （接通） x eoss 和 rds （接通） x
創(chuàng)新的頂部冷卻概念
內(nèi)置 4th 引腳 kelvin 源配置和低寄生源 電感
2 >> 、 000 次循環(huán)的 t15000 次循環(huán)能力、 符合 MSL1 標準、完全無鉛
實現(xiàn)最高能效
板和半導(dǎo)體的熱去耦可克服熱問題 印刷電路板限制
寄生源電感降低、提高了 e 效率和易用性
支持更高的功率密度解決方案
高品質(zhì)標準