半控制橋接模塊，TDB6HK 系列，Infineon

Infineon 閘流晶體管模塊具有多種配置，提供半控制橋接、帶 NTC 的半控制橋接以及帶斬波器 (IGBT) 和 NTC（負(fù)溫度系數(shù)）溫度傳感器的半控制橋接。 它們覆蓋 1600V 和 95A 至 360A 電流范圍。 這些模塊不同于 EconoBRIDGE? 和 IsoPACK? 的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)外殼。 可能典型應(yīng)用：有源整流器和半控制 B6 橋接。

隔離銅基板
集成 NTC 溫度傳感器
符合 RoHs
緊湊型標(biāo)準(zhǔn)外殼
焊接觸點(diǎn)技術(shù)/壓配觸點(diǎn)技術(shù)
IsoPACK 模塊，帶可用螺釘固定的電源接線端子
IsoPACK 型號(hào)設(shè)計(jì)用于替代 3 x 20mm SCR/二極管半橋接模塊