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發(fā)布日期:2022-07-14 點擊率:30
2018年2月27日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布,華碩將在其即將推出的頂級智能手機和由驍龍移動PC平臺支持的“始終連接”的PC設(shè)備中,采用完整的Qualcomm?射頻前端(RFFE)從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案,以及集成X20千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm?驍龍? 845移動平臺。華碩是在終端中采用Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線完整解決方案的最新領(lǐng)先終端制造商。通過采用Qualcomm射頻前端套件,華碩將受益于系統(tǒng)級優(yōu)化,提供支持超快數(shù)據(jù)速率所需的出色連接和長電池續(xù)航。此外,集成Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案,將為華碩即將推出的Windows 10設(shè)備帶來強大且令人驚嘆的、具備始終開啟連接性的移動計算體驗支持。
隨著OEM廠商準備在2019年推出5G終端,設(shè)計精良的先進射頻前端系統(tǒng)對滿足終端用戶的終端移動體驗需求至關(guān)重要。經(jīng)過優(yōu)化的Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案支持出眾的連接可靠性、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、出色的室內(nèi)/戶外覆蓋和全球漫游功能,以及向用戶提供他們期待的先進移動體驗所必需的卓越功耗表現(xiàn)。
此外,日益擁擠的網(wǎng)絡(luò)讓運營商向用戶提供最大范圍覆蓋和先進特性成為挑戰(zhàn)。Qualcomm射頻前端從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案旨在幫助運營商在最大程度上利用所有許可、共享和免許可頻譜資源、同時提供出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、終端性能和全球漫游。通過該解決方案,終端OEM廠商可在全球范圍擴展其產(chǎn)品,并實現(xiàn)高達每秒1.2 Gigabit的LTE連接速度。
除移動體驗之外,Qualcomm Technologies從調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套技術(shù)旨在為計劃支持始終連接的PC品類的全球移動運營商和OEM廠商帶來便捷、經(jīng)濟的連接。通過采用Qualcomm Technologies先進的射頻前端解決方案,華碩能夠為全球消費者提供完整的移動計算體驗,同時實現(xiàn)Qualcomm Technologies的解決方案為領(lǐng)先智能手機所帶來的出色功耗和始終開啟的連接。
Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示:“Qualcomm Technologies致力于開發(fā)能夠為OEM廠商和運營商把握千兆級LTE和未來5G網(wǎng)絡(luò)新機遇所需的技術(shù)。華碩采用Qualcomm Technologies射頻前端從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案,突顯了我們對客戶的承諾,為客戶帶去突破聯(lián)網(wǎng)終端能力極限所需的技術(shù)。”
華碩系統(tǒng)業(yè)務(wù)全球市場總監(jiān)Marcel Campos表示:“利用Qualcomm Technologies的射頻前端套件,我們將向用戶提供他們一直期望的卓越移動體驗。隨著5G離我們越來越近,先進的射頻技術(shù)仍將至關(guān)重要。伴隨我們將繼續(xù)向市場推出頂級智能手機和聯(lián)網(wǎng)終端,我們很高興能與Qualcomm Technologies密切合作并從其射頻技術(shù)中受益。”
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關(guān)于Qualcomm
Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天,我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G,我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時代,并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司,與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。欲了解更多信息,請訪問Qualcomm的網(wǎng)站,博客和微博。