硬件構成/功能規格
| 項 目 | 內 容 | |
|---|---|---|
| 機種名 | VT-X750 | |
| 檢查對象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP， 底部電極元件，QFN，電源模組 | |
| 檢查項目 | 開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接， 引腳有無等(可根據檢查對象進行選擇) | |
| 攝 像 部 位 規 格 | 攝像方式 | 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
| 攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) | |
| X線源 | 閉管(130kV) | |
| X射線檢出器 | FPD | |
| 對 象 基 板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件實裝狀態下) | |
| 搭載元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板彎 | 2.0mm以下 | |
| 裝 置 規 格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
| 裝置重量 | 約2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 額定輸出 | 2.4kVA | |
| X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 氣壓 | 0.4～0.6MPa | |
| 對應規格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
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