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SMDJ 系列專門設計用于保護敏感電子設備，使其免受雷電和其他瞬態(tài)電壓事件產生的電壓瞬變現(xiàn)象的損壞。

用于表面安裝應用，以優(yōu)化板空間
超薄封裝
典型故障模式是由于過指定電壓或電流而短路
內置應力消除
典型最大溫度系數(shù) ΔVBR = 0.1% ′ VBR @ 25 °C ′ ΔT
玻璃鈍化芯片接線
在 10 ′ 1000 μs 波形下具有 3000W 峰值脈沖功率容量，重復率（占空比）：0.01%
快速響應時間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 12 V 時，典型 IR 小于 2 μA
保證高溫焊接：端子處 260 °C/40 秒
塑料封裝已通過美國保險商實驗室的易燃性 94V-O 認證
鍍霧錫，無鉛
無鹵素