SMDJ 系列專門設計用于保護敏感電子設備，使其免受雷電和其他瞬態電壓事件產生的電壓瞬變現象的損壞。
用于表面安裝應用，以優化板空間
超薄封裝
典型故障模式是由于過指定電壓或電流而短路
內置應力消除
典型最大溫度系數 ΔVBR = 0.1% ′ VBR @ 25 °C ′ ΔT
玻璃鈍化芯片接線
在 10 ′ 1000 μs 波形下具有 3000W 峰值脈沖功率容量，重復率（占空比）：0.01%
快速響應時間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 12 V 時，典型 IR 小于 2 μA
保證高溫焊接：端子處 260 °C/40 秒
塑料封裝已通過美國保險商實驗室的易燃性 94V-O 認證
鍍霧錫，無鉛
無鹵素
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 雙向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 113V |
| 最小擊穿電壓 | 77.8V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | DO-214AB (SMC) |
| 最大反向待機電壓 | 70V |
| 引腳數目 | 2 |
| 峰值脈沖功率耗散 | 3000W |
| 最大峰值脈沖電流 | 26.5A |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -65 °C |
| 最高工作溫度 | +150 °C |
| 尺寸 | 7.11 x 6.22 x 2.41mm |
