半導體制程主要為薄膜（Thin Film）、微影（Photo）、蝕刻（Etch）與擴散（Diffusion）四大制程。在制造過程中，每一層電路大都循環此四制程，層層構建。制程中使用的化學物品非常多，在薄膜形成階段，雖有5-6種不同制程，但應用較廣且需投入較多種原物料者為化學氣相沉積、擴散等；在微影階段(黃光區)，含涂布、曝光、顯影等步驟，投入量較多的原料有光阻劑、稀釋劑、顯影劑、清洗劑等；在蝕刻階段，乾蝕刻部分使用多種氣體，如HBr、Cl2、BCl3、SF6、CHF3、NF3、Ar等；濕蝕刻部分則以使用硫酸溶液去除光阻、使用磷酸溶液去除Si3N4薄膜、蝕刻SiO2所使用氫氟酸與硫酸、硝酸等多種強酸調配之化學品；清洗部分，除制程水外亦需配合適量雙氧水、無機酸、氨水、異丙醇(IPA)等      

       對半導體工業而言，保持安全地工作環境無疑是最重要的問題。為了確保制造流程的操作是在可以接受的參數范圍，現場工程師需要建立可靠地和性價比高的氣體監控網絡。

       這里所描述的氣體監測系統結合了為Backbone網絡所提供的以太冗余環網和為現場設備的連接所使用的ProfiBus FMS，從而產生有冗余機制的可以抵御網絡故障的可靠的網絡 。

網絡解決方案

       Backbone: 在多模光纖下全雙工快速以太網，在工廠層對分布式可連接以太網的所有PLC提供冗余連接。
現場總線: 為現場設備和儀表的連接提供的ProfiBus FMS 網絡。
SNMP OPC Server: 將以太網絡的管理功能方便的與領先的HMI/SCADA軟件進行整合。

為什么選擇 MOXA?

       快速冗余環網 (恢復時間< 300 ms) 可以通過Email或者尋呼機發送網絡異常警報和狀態報告可通過基于web的瀏覽器簡單的設置和管理光纖轉換器的連接故障功能Link Fault Pass-Through function with media converter SNMP OPC Server 方便的將網絡管理與 HMI/SCADA進行整合