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• 摘要：SDH系列伺服在激光切割機上的應(yīng)用

一、伺服激光切割機簡介

激光切割是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。此案件為光纖激光器采用固態(tài)二極管來泵浦雙包層摻鐿光纖內(nèi)的分子，受激發(fā)射的光多次穿過纖芯，然后形成激光通過傳輸光纖向進行切割的聚焦頭輸出。如下圖

二、客戶設(shè)備功能需求說明

　　1.功能需求：

a.平整 –切口無毛刺、垂直度好，縫邊不變形;

b.切縫寬度最小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范圍內(nèi)；

c.2軸龍門同動（Y軸）穩(wěn)定；

2. 設(shè)備機構(gòu)：激光切割機系統(tǒng)一般由激光發(fā)生器、（外）光束傳輸組件（配線及激光頭）、工作臺（機床）、微機數(shù)控柜、冷卻器（液氮/氧氣及水冷箱）和計算機（硬件和軟件）以及外部文本操作器等部分組成。

3.伺服安裝位置

4.伺服本案選型為：SDH系列低慣量（SDH-040A2A：Z軸-速度控制）及低慣量中容量（SDH-100A2A-T:X/Y軸-位置控制）；

三、伺服配線圖： 如下圖所示

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四、調(diào)試時注意事項

此案例為激光切割設(shè)備，調(diào)整關(guān)鍵在與龍門同動平臺。因機構(gòu)安裝精度存在其差異性，注意增益PID調(diào)整。