數字/二進制傳感器和開關對信號監(jiān)測和系統(tǒng)控制至關重要，廣泛用于工業(yè)控制、工業(yè)自動化、電機控制和過程自動化。所有傳感器的輸出都需要被中央處理單元檢測和監(jiān)測。為實現(xiàn)這一目的，通常利用可編程邏輯控制器(PLC)數字輸入模塊中的兩個高功率電阻分壓器檢測傳感器輸出電壓。為隔離每路傳感器通道，需要使用獨立的光耦。根據復雜度的不同，一個系統(tǒng)常常要使用多個光耦(圖1)。

在這種傳統(tǒng)架構中，電阻分壓器消耗的功率較大，形成電路板(PCB)“熱點”，要求設計支持高溫工作以及增加散熱器。熱點甚至會降低系統(tǒng)可靠性。此外，對于高通道數量的模塊，多光耦設計增加系統(tǒng)成本和功耗，浪費寶貴的電路板空間。顯而易見，緊湊而簡單的隔離數字輸入接口將有利于工業(yè)生產。

簡化PLC的數字輸入

集成能夠滿足這一要求。說出來容易做出來難！首先，增加通道輸入，擴展系統(tǒng)容量，但仍使接口保持簡單。現(xiàn)在，轉而考慮數字串行化，并尋求省去隔離用光耦的途徑。使用可配置的限流以降低功耗(見圖4)。改善檢錯功能，使同一簡單接口上的數據傳輸非?？煽俊＜梢陨线@些特性，使數字輸入功能更加完善而可靠，產生的熱量更少、功耗更低，節(jié)省空間，并且成本大幅降低，這就是目標。

圖1：傳統(tǒng)工業(yè)傳感器監(jiān)測系統(tǒng)原理圖，其中電阻分壓器和光耦用于監(jiān)測和檢測傳感器輸出至系統(tǒng)PLC的信號。

隔離數字輸入接口設計的實現(xiàn)

以上設計目標的解決方案就是Corona隔離子系統(tǒng)參考設計，該設計使用了數字輸入轉換器/串行器和數字隔離器。Corona設計提供PLC數字輸入模塊的前端接口電路，支持高壓輸入(最高36V)，電源和數據隔離——全部集成在90mm×20mm小尺寸封裝中。該設計集成八通道數字輸入電平轉換器/串行器、六通道數據隔離器和用于隔離電源設計(如果現(xiàn)場無電源)的H橋變壓器驅動器。我們進一步討論該設計的硬件和軟件。

硬件說明

Corona輸入模塊如圖2所示，系統(tǒng)框圖見圖3。

圖2：Corona參考設計電路板(MAXREFDES12#)

圖3：數字輸入子系統(tǒng)參考設計框圖。
圖中U1為MAX31911八通道電平轉換器/串行器，U3為MAX14850 6通道數據隔離器

該設計中，工業(yè)數字輸入串行器(U1)將傳感器和開關的24V數字輸出進行電平轉換、信號調理以及串行化, 轉變?yōu)闈M足微控制器要求的CMOS兼容信號。該器件提供PLC數字輸入模塊的前端接口電路，與傳統(tǒng)的分立電阻分壓方案相比，輸入限流可有效減小對現(xiàn)場電源的消耗。圖4所示為兩種方法中單路輸入通道的電流-電壓關系。可選擇的片上低通濾波器靈活地對傳感器輸出進行去抖和濾波。片上8至1串行化省去了隔離所需的光耦。每8位數據通過SPI端口發(fā)送一次多位CRC校驗，確保高噪聲工業(yè)環(huán)境下的可靠通信。為實現(xiàn)更大靈活性，片上集成的5V電壓穩(wěn)壓器可為外部光耦、數字隔離器或其它外部5V電路供電。

圖4：傳統(tǒng)設計方案與Corona (MAX31911)設計方案中單路輸入通道的電流-電壓關系比較

U3(MAX14850)以Pmod兼容的尺寸規(guī)格實現(xiàn)了6通道數據隔離。Pmod規(guī)范允許3.3V和5V模塊，以及各種引腳分配。在Pmod側，供電電壓可為3.3V或5V；U1側的電壓為5V。支持的數據隔離為600VRMS。

大多數情況下，U1(MAX31911)由24V現(xiàn)場電源供電；如果無現(xiàn)場電源可供使用，U1可由控制器側供電。后一種情況中，Corona電路板上的H橋變壓器驅動器(U2，MAX13256)和變壓器為MAX31911提供使用級的隔離電源。

軟件說明

Corona設計經過Nexys3和ZedBoard 平臺驗證。目前提供這兩種平臺的項目文件、器件驅動器以及示例代碼。由于板載Pmod兼容連接器非常簡單，所以Corona設計很容易用于任何微控制器或FPGA開發(fā)電路板。

總結

本文介紹Corona (MAXREFDES12#)子系統(tǒng)參考設計如何為工業(yè)控制和自動化應用提供結構緊湊而簡單的隔離數字輸入接口。Corona設計提供八路數字輸入通道。通過單一的SPI接口簡單級聯(lián)多片八通道數字輸入IC——無需額外片選線，很容易以8的倍數增加通道數量。只需單個SPI接口即可將傳感器數據傳輸至PLC，無需隔離附加通道，大幅減少了輸入模塊中所需的隔離器數量。該設計大幅降低了成本，占用的空間較小，單位PCB面積上的通道密度較高。該設計提供基于Nexys3或ZedBoard平臺的示例軟件。