導熱部份：線路基板、填縫材料、外殼材料

　　散熱部份：外殼設計、表面設計、表面材料

　　接下來，小編整理了關于這些材料優缺點，歡迎您加入來探討。

　　導熱部分

　　線路基板

玻璃纖維板

　　優點：

　　成本低廉，制作容易

　　無需考慮絕緣層特性

　　缺點：

　　不適用散熱片帶電極之LED設計

　　需將穿孔填錫，增加制程工序

　　需加厚銅箔層以增加熱傳導效率

鋁基板

　　優點：

　　一般接受度高

　　硬度較FR4高，與散熱外殼熱傳導性較佳

　　電氣絕緣性高于玻璃纖維板

　　缺點：

　　價格較FR4高

　　較無法在基板上置放其他電子組件

　　絕緣層熱導特性不易掌握

銅基板

　　優點：

　　熱導特性遠高于鋁基板

　　比熱值低，較易拉升傳導溫度

　　具有鋁基板相同優點

　　缺點：

　　成本高，一般設計無法適用

　　具有鋁基板相同缺點