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可控硅模塊一般也被人們叫做功率半導(dǎo)體模塊，主要是運(yùn)用模塊封裝方式，也是可控硅的一種，擁有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，今天小編為大家介紹一下可控硅模塊的優(yōu)點(diǎn)。

　　一、可控硅模塊從X芯片上面來(lái)看，主要可以分為可控硅模塊與整流模塊兩個(gè)類(lèi)型。從它的應(yīng)用范圍上進(jìn)行劃分，主要有普通晶閘管模塊、普通整流管模塊、普通晶閘管、整流管混合模塊、快速晶閘管、整流管及混合模塊、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊、三相整流橋輸出可控硅模塊、單相整流橋模塊以及單相半控橋模塊等，這就是可控硅模塊的分類(lèi)方式。

　　二、可控硅模塊的體積是很小的，具有良好的可靠性，其重量也不是很大，結(jié)構(gòu)也比較緊湊，外接線(xiàn)也很簡(jiǎn)單了，擁有良好的互換性，十分的有利于修理與安裝，結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，設(shè)備的機(jī)械設(shè)計(jì)能夠簡(jiǎn)化，成本要比分立器件低很多，所以十分的受歡迎，其發(fā)展速度是非常快的