發布日期：2022-10-09 點擊率：55
1.中國半導體顯示產業之父領導下的奕斯偉計算，完成超20億元B輪融資
2.【公開課21期】基于RISC-V架構，睿思芯科如何成為CPU芯片技術集大成者？
3.凱世通創始團隊增資入股，萬業發揮技術人才雙輪驅動
4.月產4萬片12英寸晶圓、Q4開工，30億美元IDM項目落戶南京經開區
5.總投資2億元，陶瓷芯片、氮氧傳感器項目落戶江蘇東海
6.點評 | 中芯國際將成為科創板最大融資案；本土廠商在MLCC上還需要更加努力
1.中國半導體顯示產業之父領導下的奕斯偉計算，完成超20億元B輪融資
集微網消息（文/圖圖）2019年底，中國大陸最大的COF卷帶生產基地正式量產。這個基地由合肥奕斯偉投資建設。而合肥之外，奕斯偉在西安、海寧等多地也皆有布局。
據第一財經報道，6月8日，北京奕斯偉計算技術有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成B輪融資，總金額超過20億元，由IDG資本和君聯資本聯合領投，海寧鵑湖科技城開發投資、海寧市實業資產、陽光融匯等跟投，芯動能、三行、博華等老股東也追加了投資。目前，首批資金10億元人民幣已完成交割。
據悉，此次奕斯偉融資款項將主要用于產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局。
據第一財經報道，IDG資本合伙人俞信華表示，奕斯偉有望利用OLED全球產能由韓國向中國轉移的機會，實現顯示芯片本土化供應的突破。同時，在智能電視SoC領域，與MTK、Realtek、 晶晨半導體、海思等一線芯片設計大廠競爭。
天眼查顯示，北京奕斯偉計算技術有限公司成立于2019年9月24日，法定代表人為王東升。
北京奕斯偉科技集團曾用名為北京奕成科技有限公司。
（來源：天眼查）
北京奕斯偉科技集團官網顯示，2020年2月28日，北京奕斯偉科技集團有限公司在北京創立，成立第一屆董事會，選舉王東升先生出任董事長，張元基先生為副董事長。創立大會上，奕斯偉集團董事長王東升表示，“去年6月，我卸任京東方集團董事長，將京東方交給優秀的年輕一代，隨后應邀來到奕斯偉，并邀請我的好友，前三星集團大中華區總裁張元基先生一同創業。”
1993年，王東升創立京東方，并領導京東方歷經二十余年，成長為全球顯示領域領先企業；他提出顯示產業“生存定律”，被業界稱為“王氏定律”；他提出“半導體顯示”概念，明晰了業界對各類新型顯示技術的界定；他帶領京東方開創了中國半導體顯示產業新格局，解決了中國大陸“缺芯少屏”的屏的問題，他被譽為“中國半導體顯示產業之父”。
據悉，北京奕斯偉科技集團有限公司（簡稱“ESWIN”）是一家半導體領域產品和服務提供商，核心事業涵蓋芯片與方案、硅材料、先進封測三大領域。 硅材料事業主要包括12英寸全球先進制程硅單晶拋光片和外延片； 先進封測事業主要包括芯片后端封測、COF卷帶、面板級集成封測三類業務。
2019年1月31日，北京奕斯偉科技有限公司完成A輪融資，由IDG資本領投，北京芯動能投資基金、三行資本、博華資本等投資方共同參與，所獲資金將用于芯片與方案、硅材料、先進封測等奕斯偉主營業務領域。（校對/小北）
2.【公開課21期】基于RISC-V架構，睿思芯科如何成為CPU芯片技術集大成者？
集微網消息，CPU的架構一直以來是x86與ARM的天下，而自2010年RISC-V誕生以后 ，隱約在CPU架構中呈現出三足鼎立的趨勢。
可以說，RISC-V是國內芯片自主可控的一次彎道超車機會。目前所有的通用x86架構處理器技術都掌握在英特爾和AMD公司手中，ARM也受到美國政策的限制。同時信息安全也是近幾年來一直在強調的話題，在政府、海關、金融、民航等重要部門，保障其通信安全尤為重要。
RISC-V的開源特性，使得國內企業可以繼續使用。同時因為其模塊化的設計，可以直接應用模塊，使用門檻不高。在新時代IoT等趨勢的驅動下，其獨特的指令集模塊化設計以及用戶自定義指令集的特色，適合軟硬件結合設計的先進理念，為眾多不同應用需求量身定做最適合的芯片。借助全球開源社區的力量，RISC-V這一開源指令集發展迅速，受到業界普遍歡迎。自2018年開始，在國內半導體技術圈里，已經掀起了一場關于RISC-V的討論熱潮。
睿思芯科就是一家基于RISC-V開源技術，為智聯網提供核心處理器的芯片公司。6月10日（周三）上午10點，第二十一期“集微公開課”邀請到睿思芯科副總裁王衛，帶來以《CPU-芯片技術集大成者》為主題的精彩演講。本次公開課，王衛將圍繞RISC-V開源指令集領域的相關知識進行重點講解。同時，此次公開課與以往不同的是，在技術分享之外，將同步進行睿思芯科招聘宣講，期待大家多多關注。
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集微直播間自開播以來獲得了大量來自行業的關注與好評。其中“集微公開課”欄目聯合行業頭部企業，通過線上直播的方式分享精彩主題內容，同時設立直播間文字提問互動環節。集微網希望將“集微公開課”欄目打造成中國ICT產業最專業、優質的線上培訓課程，深化產教融合，助力中國ICT產業發展。
集微公開課二十一期時間及流程：
時間：2020年6月10日10:00
10:00-10:05 主持人介紹
10:05-11:00 講師內容分享
11:00-11:15 在線問題解答
第二十一期課程介紹：
主題：《CPU-芯片技術集大成者》
課程亮點：
1. RISC-V開源指令集介紹
2. 睿思芯科招聘宣講
講師介紹：
王衛，睿思芯科副總裁。曾任Juniper大中國區技術總監，大中國區總裁。全面負責中港臺業務。2015年調任Juniper硅谷總部工作。
公司介紹：
睿思芯科公司（RiVAI Technologies）起源于美國硅谷，公司致力于開發基于RISC-V技術的SoC，應用于IoT、傳感器融合和AI加速領域。我們的愿景，是將AI技術的強大功能引入低功耗應用場景，為下一代IoT器件和AI應用的發展注入動力。公司已進行了包括基于RISC-V的AI SoC在內的數次成功流片，在國內擁有IP付費用戶，并與國內知名大型企業展開了深度合作。
6月10日（周三），“集微公開課”第二十一期將在愛集微app平臺、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平臺開播，更多干貨和精彩內容不容錯過哦！
如果想與愛集微平臺合作，或是了解相關活動問題，皆可與集微網徐倫聯系（微信/電話同）。
（校對/Yuna）
3.凱世通創始團隊增資入股，萬業發揮技術人才雙輪驅動
近日，萬業企業（.SH）旗下公司上海凱世通股份認購簽約儀式正式舉行。據了解，凱世通創始團隊將通過向上海凱世通進行增資入股的方式，與萬業企業及凱世通公司深度協同發展，發揮創始團隊的積極性和創新性，有效助力公司技術與人才雙輪驅動，為公司長遠發展提供更強驅動力。
凱世通半導體由全球頂級技術專家陳炯博士為首的五位世界知名離子注入設備專家創立，其中創始人陳炯博士獲得美國哥倫比亞大學應用物理博士，創立了美國知名離子注入機企業AIBT，曾帶領美國團隊成功開發了兩代大束流離子注入機，打入先進28nm關鍵制程集成電路制造廠商。
（圖：凱世通團隊增資入股簽約儀式）
上海凱世通創始團隊的此次增資持股，旨在充分體現創始團隊對公司未來前景認可的同時，也有利于公司形成長效激勵機制和權益分配機制，激發核心技術人員創新力，進一步增強企業發展活力，推動公司各項研發及經營管理目標的高速達成。
凱世通研發的集成電路離子注入機產品，主要應用于芯片制造的摻雜和材料改性工藝，即將特定種類離子以指定參數能量、劑量、角度等注入至半導體材料中，從而改變半導體硅材料特性，如載流子濃度和導電類型等，可謂是集成電路制造的關鍵環節之一。據廣發證券研究所統計，全球從事離子注入機開發的公司僅有8家，行業形成較高競爭壁壘與集中度的態勢。美國應用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）、臺灣漢辰科技（即陳炯博士前創立公司AIBT）占據全球80%的市場，而凱世通是唯一中國本土的全領域離子注入機企業，并有望于今年年底實現集成電路低能大束流的國產設備量產。
根據SEMI的統計，2018年全球晶圓加工設備市場規模達到502億美元，同比增 52%。根據中商產業研究院的統計，離子注入機占晶圓加工設備的比重大約為5%，2018年用于集成電路制造的離子注入機全球市場規模達到了25億美元。 一方面，離子注入機長期看受益于全球半導體需求增加與產線產能的擴充。未來在5G、AI、汽車電子等新興領域的驅動下，半導體的長期成長空間有望進一步拉大。另一方面，芯片工藝制程的進步增加了離子注入的工藝工序。當前采用嵌入式存儲器的CMOS集成電路的注入工序多達60多道。在摩爾定律的推動下，集成電路的線寬將不斷縮小以應對元器件集成度大幅提高的要求，而這會直接導致了制造工藝步驟增多與復雜度增加。根據SEMI統計，20nm工藝所需總工序約為1000 道，而10nm和7nm工藝所需總工序已超過1400道。
值得關注的是，凱世通研發的超先進半導體工藝低能大束流設備，已順利進入離子注入晶圓驗證階段，將于今年年底將實現量產，這標志著公司具備先進制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來有望為全球先進制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導體等不同應用領域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務。此次創始團隊增資入股凱世通，將創始團隊員工與企業發展深度協同,充分調動員工積極性,為萬業企業技術創新與人才發展戰略雙輪驅動夯實基礎。
4.月產4萬片12英寸晶圓、Q4開工，30億美元IDM項目落戶南京經開區
集微網消息（文/依然）6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發區管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協議》。
圖片來源：梧升電子科技集團
據梧升電子科技集團官方消息，梧升半導體IDM項目是集團母公司中國半導體股份有限公司在半導體產業布局的關鍵項目。項目采用IDM運營模式，總投資規模達到30億美元，規劃月產4萬片12英寸晶圓，主要產品包括AMOLED面板驅動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。項目參投方新光國際投資有限公司是臺灣新光財團旗下的專業投資公司。新光集團成立于 1945 年，已發展為我國臺灣地區的五大財團之一。協議三方約定，項目于今年四季度動土開工。
南京經開區沈吉鴻主任表示，梧升半導體IDM項目的落戶完全符合南京市大力發展數字經濟的總體規劃，同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶開發區，將對開發區進一步做大做強光電顯示和集成電路產業提供強有力的支撐。
天眼查顯示，上海梧升電子科技（集團）有限公司成立于2019年11月14日，行業為研究和試驗發展，疑似實際控制人為張嘉梁。
（來源：天眼查）
天眼查顯示，中國半導體股份有限公司成立于2019年1月21日，公司類型為私人股份有限公司。
（校對/小北）
5.總投資2億元，陶瓷芯片、氮氧傳感器項目落戶江蘇東海
集微網消息，5月30日，江蘇東海高新區成功簽署總投資2億元陶瓷芯片項目。
圖片來源：東海高新區
該項目由連云港感瓷電子科技有限公司投資，總投資2億元，主要生產陶瓷芯片及柴油機用氮氧傳感器。預計年應稅銷售不低于5000萬元，年稅收貢獻實績不低于350萬元。
東海高新區官方消息顯示，陶瓷芯片是高新技術產品智能氮氧（NOx）傳感器的核心部件。陶瓷芯片、氮氧傳感器項目與高新區新興產業承載地的定位高度吻合，該項目將進一步推動園區邁出“高新產業強區”的堅實步伐。
天眼查消息顯示，連云港感瓷電子科技有限公司成立于2020年5月14日，公司經營范圍包括：電子元器件制造；電子元器件批發；電子元器件零售；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；特種陶瓷制品制造；新型陶瓷材料銷售等。（校對/小如）
6.點評 | 中芯國際將成為科創板最大融資案；本土廠商在MLCC上還需要更加努力
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萬業企業旗下凱世通：年底量產國產低能大束流離子注入機
近日，東方財經《科創先行者》欄目到訪萬業企業旗下凱世通進行采訪。進一步了解到，凱世通已研發出最新的集成電路離子注入機，其定位是超高先進半導體工藝的低能大束流，將于年底將進行量產。在摩爾定律的推動下，集成電路的線寬將不斷縮小以應對元器件集成度大幅提高的要求下，這也意味著凱世通的超高先進工藝設備將幫助芯片制造技術性能升級，進一步印證公司在離子注入工藝領域內遙遙領先。
集微點評：在服務中心領域是最有可能優先實現國產化的領域。
一周動態：中芯國際計劃融資200億，紫光增資預計百億左右，紫光展銳注冊資本增加4.2億
上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創板上市申請。據悉，中芯國際計劃融資金額200億元，保薦機構為海通證券和中金公司。招股書顯示，本次初始發行的股票數量不超過168,562.00萬股，不涉及股東公開發售股份，不超過初始發行后股份總數的25.00%。
集微點評：中芯國際將成為科創板最大融資案。
紫光國微發行股份購買資產事項被否決，公司股票6月8日復牌
6月7日晚間，紫光國微發布公告稱，6月5日，中國證券監督管理委員會上市公司并購重組審核委員會召開2020年第24次并購重組委工作會議，對紫光國芯微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）發行股份購買資產暨關聯交易事項進行了審核。根據會議審核結果，公司本次發行股份購買資產暨關聯交易事項未獲得審核通過。
集微點評：希望國微調整方案之后再次提交，大陸企業收購海外資產值得鼓勵，證監會管理嚴格也值得肯定。
三環集團：新增MLCC產線已動工
6月7日，三環集團在互動平臺表示，公司新增的MLCC產線目前已動工，定增項目涉及超小型、高比容、高耐電壓等高端規格的規模化生產。據悉，此募投項目的建設期為3年，主要開發高可靠性、高比容、小型化、高頻率產品。項目實施完成后，達產年預計可實現銷售收入156,000萬元，項目投資財務內部收益率（稅后）為22.6%，靜態投資回收期（稅后）為6.2年。
集微點評：相比順絡在電感領域的慢慢崛起，本土廠商在MLCC上還需要更加努力。
爆料：諾基亞5G低端手機將采用聯發科天璣800系列芯片
HMD 諾基亞手機將推出諾基亞 8.3 5G PureView 新機，這是其第一款將上市的 5G 智能手機。現在，外媒 NPU 獲得消息稱，HMD 已經在一款低成本 5G 智能手機上測試聯發科技天璣 800 系列芯片組。
集微點評：Nokia手機品牌已經被大陸廠商收購。
中電熊貓出售結果呼之欲出，國內面板雙雄格局已形成
中電熊貓并購案又有新的進展。近日據業內人士透露，中電熊貓的面板產線將被京東方與TCL科技兩家面板巨頭瓜分，其中TCL科技并購南京的第6代線和第8.5代線，而京東方并購成都的第8.6代線。
集微點評：京東方和華星本就是中國面板兩強，再分食中電的面板廠，優勢地位將進一步鞏固。
總價超26億元！東旭光電擬購買東旭集團及東旭科技743項專利
東旭光電聘請了中環松德（北京）資產評估有限公司（以下簡稱“中環松德”） 對公司擬購買的743項專利（或專利申請權，以下簡稱“標的資產”）進行了評估，并出具了中環評報字（2020）第 0612 號《評估報告》，確定標的資產評估值為262,570.00萬元。經與東旭集團及東旭科技友好協商，公司決定以標的資產評估值262,570.00萬元作為本次關聯交易的交易對價。
集微點評：七百多項專利26億元，貴不貴這個還真不好說，如果真的價值這么高，那么還真要恭喜。
成都科銳傳感技術有限公司地處成都市郫都區菁蓉鎮，注冊資金5200萬元。
成都科銳傳感技術有限公司屬于奧興集團子公司，成立于2018年5月，公司具備自主開發和生產各類傳感器芯片和應用的能力，是全球第五家能夠完全掌握氧傳感器陶瓷芯片、壓電陶瓷芯片的高科技企業，響應國家創新創業，打破體制投身國家高科技行業，成功研發出氧傳感器、震動傳感器等高品質工業應用傳感器，服務于全球各工業領域。
在氧傳感器領域，國內所有汽車的氧傳感器均被全球四大國外公司壟斷，至今未被打破。我公司已經完全掌握了氧傳感器陶瓷芯片的全部核心技術：從粉體配料到球磨、流延、沖孔、絲印、疊片、層壓、切片、多層陶瓷共燒、性能測試等全套生產工藝；能自主研發和批量生產滿足國四、國五、國六排放要求的微型氧傳感器、片式氧傳感器、寬域氧傳感器。目前，汽車氧傳感器在奇瑞、比亞迪進行充分研制，力爭打破壟斷，實現國產化。同時產品已出口俄羅斯、印度，在國際市場占有先機。其中，微型氧傳感器已獲得國家公告（應用于濟南輕騎摩托車）。
在震動傳感器領域，公司同樣掌握了壓電陶瓷芯片的全部核心技術：從粉體配料到球磨、造粒、壓片、燒結、電極、極化、性能測試等全套生產工藝。能自主研發和批量生產多種型號振動傳感器，廣泛應用于核電、風電、軌道交通等重要項目中，通過檢測設備的振動信號，保證設備的安全運行，及時預防事故的發生，尤其在航空發動機領域，團隊設計傳感器在國內首批裝載國產發動機上運用；在核電領域，團隊設計傳感器首次在防城港二期實現國產化，滿足華龍一號要求；在高鐵領域，配套舍弗勒動車軸承，實現國內高鐵動車軸承智能檢測升級。
公司注重人才培養，建立了以若干材料、電子等博士碩士高端人才為核心的技術研發中心，核心研發人員10多人，其領頭人和技術帶頭人均為博士、碩士以上具有既豐富理論和工程經驗的人員。未來五年，公司的主要研究方向，將面對新型功能材料的研發，如壓電蒙皮、壓電薄膜、多層壓電等材料，以及基于這些材料的新型傳感器，這將為我國乃至世界傳感器的升級換代提供自己的解決方案。
溫州市恒馳傳感器有限公司坐落于溫州市大學科技園。專業從事研發制造汽車氧傳感器。氧傳感器不僅是汽車節能減排的核心器件，而且具有世界公認的科技難度。經過多年的發展，公司科研實力雄厚，已累計擁有多達幾十項氧傳感器專利，相關專利入選溫州市重大科技項目。2017年，公司被評為國家高新技術企業，屬于國家的重點扶植的節能環保產業，發展前景廣闊。公司堅持走科技發展之路，以精悍的團隊，精良的設備，精密的產品，高效運行，快速成長。5年來，每年都有新產品投產，產值連年翻番，受到政府和行業的高度關注。
萊鼎電子材料科技有限公司位于長三角滬寧經濟帶的世界四大長壽之鄉——江蘇如皋高新技術產業開發區。公司成立于2012年，占地面積100畝，注冊資本6000萬元，現有廠房建筑面積6300m2，研發及檢測大樓建筑面積8500m2。公司以先進陶瓷技術為基礎，專業從事高導熱氮化鋁陶瓷基板、陶瓷金屬化產品和各種電子陶瓷元器件，以及氧傳感器的生產與研發。主導產品覆蓋功率半導體模塊、汽車電子、太陽能和風能、大功率LED等應用領域。
萊鼎科技始終堅持以新材料、新技術、高品質為立企之本，堅持產品與技術的持續創新，追求服務、共贏，為合作者創造價值的經營理念，打造新材料行業的卓越品牌。公司內部嚴格按照ISO9001、ISO、ISO和TS標準建立了完整的管理體系，并保持四體系的有效運行，實現精準、高效的管理。
公司與國內外研究機構建立了長期的戰略合作關系，引進國外先進技術、生產裝備和管理模式，擁有一支創新能力強、經驗豐富的高素質人才隊伍和管理團隊，秉承“責任、奉獻、共享、創新，做事先做人”的企業核心價值觀，以全球的視野，鑄就一流的產品和服務。
追求卓越，每個人都有實現夢想的舞臺。為社會、為客戶、為員工、為股東創造價值是公司永恒的目標，公司將與所有合作者共同成長，互利共贏，共創美好未來。“如皋如歌，常來長壽”，萊鼎歡迎您!
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