發布日期：2022-04-20 點擊率：105
1.前言
低壓差 (LDO) 穩壓器的本質是通過將多余的功率轉化為熱量來調節電壓，使該集成電路成為低功率或小 V IN至 V OUT差分應用的理想解決方案?？紤]到這一點，選擇合適的 LDO 和合適的封裝對于最大限度地提高應用程序的性能至關重要。這是一些設計師做噩夢的地方，因為最小的可用封裝并不總是適合所需的應用程序。
選擇 LDO 時要考慮的最重要特性之一是其熱阻 (R θJA )。此功能說明了 LDO 在特定封裝中散熱的效率。較高的 R θJA值表明封裝在傳熱方面不是很有效，而較低的值表明器件更有效地傳熱。
對于較小的封裝，R θJA通常會更高。例如，TPS732 根據其封裝具有不同的熱阻值：小外形晶體管 SOT-23（2.9mm x 1.6mm）封裝熱阻為 205.9°C/W，而 SOT-223（6.5mm x 3.5mm) 封裝的 53.1°C/W。這意味著 TPS732 每耗散 1W 溫度將升高 205.9°C 或 53.1°C。我們可以在器件數據表的熱信息下找到這些值，如表 1 所示。
表 1：不同封裝的熱阻
2.你有合適的封裝嗎？
LDO 的推薦工作結溫介于 -40°C 至 125°C 之間；同樣，我們可以在各自的數據表中檢查這些值，如表 2 所示。
表 2 : 推薦的工作溫度
這些推薦溫度意味著器件將按照數據表的電氣特性表中的規定運行。我們可以使用公式 1 來確定哪個封裝將在合適的溫度下運行：
公式 1：結溫公式
其中 T J是結溫，
T A是環境溫度，
R θJA是熱阻（來自數據表），
P D是功耗和
I ground是接地電流（來自數據表）。
這是一個使用 TPS732 將 5.5V 電壓降至 3V、提供 250mA 電流并同時使用 SOT-23 和 SOT-223 封裝的快速示例。
3.熱關斷
結溫為 154.72°C 的器件不僅超出了推薦的溫度規格，而且還非常接近熱關斷溫度。關斷溫度通常為 160°C；這意味著如果器件的結溫高于 160°C，則器件的內部熱保護電路被激活。該熱保護電路禁用輸出電路，允許設備冷卻并保護其免受過熱損壞。當器件的結溫冷卻到 140°C 左右時，熱保護電路將被禁用并再次重新啟用輸出電路。如果我們不降低環境溫度和/或耗散功率，則設備可能會由于熱保護電路而出現開關振蕩。
一種明確的設計解決方案是使用更大的封裝，因為它在推薦的溫度下運行。
以下是一些減少熱量的提示和技巧。
4.增加接地、V IN和 V OUT接觸面
當功率耗散時，熱量通過導熱墊從 LDO 逸出；因此，增加印刷電路板 (PCB) 中輸入、輸出和接地平面的尺寸將降低熱阻。如下圖 1 所示，地平面通常盡可能大，并覆蓋大部分未被其他電路走線占用的 PCB 區域。這個尺寸指南是由于來自許多組件的返回電流，并確保這些組件處于相同的參考電位。最終，接觸面有助于避免可能損害系統的電壓降。大平面還有助于提高散熱能力并最大限度地減少走線電阻。增加銅走線尺寸和改善熱界面顯著提高了傳導冷卻效率。
圖 1： SOT-23 封裝的 PCB 布局
在設計多層 PCB 時，使用接地層覆蓋整個電路板的單獨層通常是個好主意。這有助于我們將任何組件接地，而無需額外走線。元件引線通過板上的孔直接連接到包含接地層的層。
5.安裝散熱器
散熱器會降低 R θJA，但會增加系統的尺寸和成本。選擇散熱器時，底板的尺寸應與其連接的設備相似。這將有助于在散熱器表面均勻分布熱量。如果散熱器尺寸與其所連接的表面尺寸不同，則熱阻會增加。
由于其物理尺寸，像 SC-70（2 毫米 x 1.25 毫米）和 SOT-23（2.9 毫米 x 1.6 毫米）這樣的封裝并不經常與散熱器一起使用。另一方面，我們可以將 TO-220（10.16mm x 8.7mm）和 TO-263（10.16mm x 9.85mm）等封裝與散熱器配對。下面的圖 2 顯示了四種封裝之間的差異。
圖 2：封裝差異
我們可以將一個電阻與輸入電壓串聯，以分擔一些耗散功率，下面的圖 3 顯示了一個示例。此技術的目標是使用電阻將輸入電壓降至最低輸入電壓可能。
圖 3：串聯配置的電阻器
由于 LDO 需要停留在飽和區才能正常調節，我們可以通過將所需的輸出電壓加上壓降來獲得最小輸入電壓。公式 2 表示這兩個 LDO 屬性的設置：
公式 2：最大電阻公式
使用 TPS732 示例中的條件（使用 250mA 將 5.5V 調節到 3V），我們可以使用下面的公式 3 來計算電阻的最大值及其可以耗散的最大功率：
公式 3：最大功耗公式
確保選擇一個電阻器，以免超過其“耗散功率額定值”。額定值表示電阻器可以在不損壞自身的情況下轉化為熱量的瓦數。
所以如果 V IN = 5.5V，
V OUT = 3V，
V DROPOUT = 0.15V（來自數據表），
I OUT = 250mA 和
I GROUND = 0.95mA（來自數據表），然后：
6.PCB布局
如果 PCB 上的其他發熱設備非?？拷?LDO，它們可能會影響 LDO 的溫度。為避免溫度升高，請確保將 LDO 放置在盡可能遠離那些發熱設備的位置。
7.結論
有很多方法可以為應用程序執行高效、注重尺寸和低成本的散熱解決方案。關鍵在于早期設計考慮，以便讓所有選項都可用。在管理熱考慮因素時，選擇合適的組件并非易事，但正確的設備和技術將有助于成功的設計過程。
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