顯卡是筆記本必備的組件之一，通過顯卡，我們才能夠看見圖形化界面。為增進(jìn)大家對顯卡的認(rèn)識，本文將對顯卡以及顯卡虛焊現(xiàn)象予以介紹。如果你對顯卡以及顯卡的相關(guān)知識具有一定的興趣，不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。
一、顯卡
顯卡是個(gè)人計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)的組成部分之一，將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)需要的顯示信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換驅(qū)動顯示器，并向顯示器提供逐行或隔行掃描信號，控制顯示器的正確顯示，是連接顯示器和個(gè)人計(jì)算機(jī)主板的重要組件，是“人機(jī)”的重要設(shè)備之一，其內(nèi)置的并行計(jì)算能力現(xiàn)階段也用于深度學(xué)習(xí)等運(yùn)算。
顯示芯片( Video chipset)是顯卡的主要處理單元，因此又稱為圖形處理器(Graphic Processing
Unit，GPU)，GPU是NVIDIA公司在發(fā)布GeForce
256圖形處理芯片時(shí)首先提出的概念。尤其是在處理3D圖形時(shí)，GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并完成部分原本屬于CPU的工作。GPU所采用的核心技術(shù)有硬件T&L(幾何轉(zhuǎn)換和光照處理)、立方環(huán)境材質(zhì)貼圖和頂點(diǎn)混合、紋理壓縮和凹凸映射貼圖、雙重紋理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技術(shù)可以說是GPU的標(biāo)志。
顯卡所支持的各種3D特效由顯示芯片的性能決定，采用什么樣的顯示芯片大致決定了這塊顯卡的檔次和基本性能，比如NVIDIA的GT系列和AMD的HD系列。
衡量一個(gè)顯卡好壞的方法有很多，除了使用測試軟件測試比較外，還有很多指標(biāo)可供用戶比較顯卡的性能，影響顯卡性能的高低主要有顯卡頻率、顯示存儲器等性能指標(biāo)。
二、顯卡虛焊
通過上面的介紹，想必大家對顯卡已經(jīng)具備了初步的認(rèn)識。在這部分，我們將對顯卡虛焊的現(xiàn)象進(jìn)行介紹。
(一)顯卡虛焊是什么
顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點(diǎn)與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導(dǎo)致的。
虛焊是焊錫與管腳之間存在隔離層，它們沒有完全接觸在一起，肉眼一般無法看出其狀態(tài)，但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦浴?/p>
(二)顯卡虛焊的原因是什么
1、質(zhì)量問題，顯卡核心目前采用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是Ball Grid
Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。由于BGA封裝對焊接工藝和設(shè)備的要求較高，一些小廠的產(chǎn)品可能顯卡的GPU核心會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
2、溫度問題，如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現(xiàn)象，散熱又不太好，時(shí)間久了就可能出現(xiàn)脫焊，那樣顯卡就會出現(xiàn)各種問題。
3、震動或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性并不大，但并不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外，清理顯卡或改裝散熱器時(shí)，不恰當(dāng)?shù)牟鹦斗绞交蚵萁z上緊時(shí)用力過猛、不均，都會造成顯卡核心因外力而“受傷”。
(三)如何判斷顯卡是否虛焊
在上面的部分，我們知道了顯卡虛焊的原因。那么，我們該怎么去判斷顯卡是否存在虛焊現(xiàn)象。
1、最簡單的檢測方法，就是用放大鏡直觀觀察，查看其板卡上那些密密麻麻的焊點(diǎn)、焊線了。但有點(diǎn)瞎貓碰死耗子的意味，且眼睛不太好的人，會很吃力的;
2、帶電操作。顯卡仍安裝原插槽中，下掉塑料風(fēng)道罩，通電開機(jī)。然后，輕壓GPU散熱器，觀察是否在壓力下，芯片“脫焊”pin有無接觸到下面的焊盤反應(yīng)。有則為存在“虛焊”問題。無則，去檢查顯存芯片。這種方法有一定的破壞性，操作時(shí)要小心;
3、顯卡故障，開機(jī)自檢就會嗚響報(bào)警的。低檔卡甩了吧，中檔以上的顯卡，搶救搶救也是值得的。即便搶救不活，也學(xué)習(xí)提高維修水平了。如果是GPU芯片嚴(yán)重問題，會黑屏的。電源單元問題，也會黑屏的。顯卡問題，輕則花屏;重則也會黑屏。
以上便是此次小編帶來的“顯卡”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對顯卡、顯卡虛焊具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have
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