隨著熱插拔行業的發展和系統需要更高的功耗、更低的形狀系數和低成本的解決方案，組件選型變得更加重要。這其中涉及了多種計算，且對最壞情況的設計也很快將成為一項難題。您是否考慮了定時器針腳的最小/最大源電流？或者是否降低MOSFET安全工作區(SOA)曲線過溫？您需要考慮到這些問題，否則您的設計可能會遇到啟動問題—甚至是MOSFET或集成電路故障。

LM25066設計計算器等設計工具有助于解決這些問題并為您進行必要的計算，能夠節省大量時間并避免人為錯誤產生的風險。無論是創建新設計，還是對現有設計進行故障排除，請考慮使用設計計算器以顯示可能存在問題的部分。

熱插拔設計中可能會發生的最危險的故障是在應用輸入功率后，輸出端發生短路。MOSFET在達到飽和區（高V_DS電壓）時會開啟，此時的功率損耗可能會很高。某些熱插拔控制器（例如TPS24770）可能會在這種情況下限制MOSFET的功率損耗，而其他控制器則不會。

要檢查MOSFET是否有危險，您需要考慮熱插拔控制器能夠承受的功率大小和持續時間的極限，并需要將其與MOSFET可無故障處理的功率大小和持續時間相比較。設計計算器工具將通過收集所有必要的輸入（例如最大負載電流、環境溫度、R_DSON、熱系數、電流極限/功率極限以及SOA曲線）指導您完成這一步，然后計算出設計余量。若MOSFET存在危險，該工具會將電池用紅色高亮顯示（參見圖1）并解釋如何解決問題。

圖1：最壞情況下MOSFET SOA余量較低時熱插拔設計的示例（示例中用了LM25066設計計算器工具中的第4步）

有了熱插拔設計計算器工具，您可以避免許多應用問題，它能幫助您進行組件選型、創建、審核熱插拔電路設計或對其進行故障排除。

其他資源

• 瀏覽德州儀器熱插拔設計工具集，查看對每一個產品系列的具體介紹。

• 觀看視頻教程，教您分步學習設計計算器工具。

• 要討論熱插拔設計中的詳細方程和方法，請參見應用注釋，“穩健熱插拔設計。”

原文鏈接：https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2016/03/04/simplify-robust-hot-swap-design-using-design-calculator-tools