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電感鄰近度傳感器可用于LC傳感器附近金屬的非接觸式檢測。這些電感式感測解決方案可以實(shí)現(xiàn)存在檢測和工廠組裝線上的任務(wù)計(jì)數(shù)，而不會受到油、水、污垢或塵土的非電感材料的影響。也許有一點(diǎn)你沒有意識到，那就是超低功耗MSP430FR6989微控制器 (MCU) 包含一個(gè)集成式擴(kuò)展掃描接口 (ESI) 外設(shè)（可用作模擬前端 (AFE)），以便與PCB線圈直接連接，從而實(shí)現(xiàn)低成本和低功耗電感鄰近度感測。

LC傳感器通常用于與電感感測有關(guān)的應(yīng)用。在用短脈沖為電容器充電后，LC傳感器振蕩，并且信號電壓降衰減。由于金屬內(nèi)渦電流導(dǎo)致的能量吸收，金屬物體會使得信號衰減得更快。這個(gè)更加快速的衰減可以實(shí)現(xiàn)傳感器附近金屬的檢測。這個(gè)TI Design參考設(shè)計(jì)TIDM-INDUCTIVEPROX顯示出需要在單芯片電感式鄰近度感測實(shí)現(xiàn)方式中充分利用高級ESI外設(shè)時(shí)所需要的硬件和軟件。這個(gè)解決方案能效也很高，只需要幾微安的電流。在這配置中，集成式模擬前端被用來仿真LC傳感器，感測信號電平，并將它們轉(zhuǎn)換為數(shù)字顯示。然后，這個(gè)數(shù)據(jù)被存儲在一個(gè)預(yù)處理元件中，用一個(gè)處理狀態(tài)機(jī)進(jìn)行分析。

通過將一個(gè)LC傳感器與電路板底部的ESI引腳相連，可以在一個(gè)MSP-EXP430FR6989 MCU LaunchPad? 開發(fā)套件上實(shí)現(xiàn)這種類型的應(yīng)用。上面提到的這個(gè)TI Design參考設(shè)計(jì)顯示出多個(gè)LC傳感器變量，以演示對于輸出信號頻率和衰減率的影響。

如果一個(gè)應(yīng)用需要更高的分辨率（也就是確定金屬的準(zhǔn)確距離與單單檢測金屬是否進(jìn)入范圍以內(nèi)的對比），可以在系統(tǒng)中添加一個(gè)諸如LDC1612或LDC1101的電感至數(shù)字轉(zhuǎn)換器。借助于這個(gè)雙芯片解決方案，MSP430FR6989微控制器可被用來將系統(tǒng)保持在待機(jī)狀態(tài)，直到金屬被檢測到，然后喚醒高分辨率LDC IC來捕捉精確的測量值。

查看演示視頻（請點(diǎn)擊以下原文鏈接），了解LDC1000 IC與MSP430? MCU之間的配對使用：

原文鏈接：

https://e2e.ti.com/blogs_/b/msp430blog/archive/2016/04/24/did-you-know-inductive-proximity-sensing-can-be-implemented-with-a-single-chip