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　　半導(dǎo)體IDM和代工廠長(zhǎng)期以來(lái)一直使用芯片ID來(lái)跟蹤缺陷測(cè)量并為晶圓制造提供反饋機(jī)制。他們使用芯片ID將晶圓分類(lèi)測(cè)試數(shù)據(jù)前饋至組裝步驟和封裝級(jí)測(cè)試，并且交付給客戶后也方便進(jìn)一步跟蹤。

　　半導(dǎo)體智造寶典第二期，我們將為大家介紹機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)及深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)如何幫助晶圓和IC封裝識(shí)別，全面實(shí)現(xiàn)晶片到封裝的可追溯性！

晶圓和IC封裝識(shí)別篇

　　——在最終裝配和設(shè)備測(cè)試中，對(duì)晶圓ID標(biāo)記進(jìn)行解碼并追蹤引線架和IC封裝

　　在整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程中，常用激光標(biāo)記的字母數(shù)字字符和DataMatrix代碼跟蹤晶圓、管芯、引線框架和集成電路（IC）封裝。但在生產(chǎn)過(guò)程中商標(biāo)的外觀可能會(huì)退化，從而變得難以解碼。

*左圖為In-Sight 1740，右圖為DataMan 70

　　康耐視In-Sight 1740系列晶圓讀卡器采用專(zhuān)為晶圓識(shí)別開(kāi)發(fā)的先進(jìn)算法，可在前端和后端工藝中提供光學(xué)字符識(shí)別（OCR）和二維碼功能。這些晶圓讀碼器使用集成和可調(diào)照明與圖像處理技術(shù)，為多種標(biāo)記方法提供最佳成像系統(tǒng)，包括字母數(shù)字和SEMI-T7 DataMatrix編碼。In-Sight 1740能夠自動(dòng)適應(yīng)由各種工藝步驟引起的標(biāo)記外觀變化，從而減少無(wú)法讀取的情況，最大限度地減少機(jī)器輔助的需求及延長(zhǎng)機(jī)器正常運(yùn)行時(shí)間。

*SEMI T7

　　隨著生產(chǎn)過(guò)程繼續(xù)推進(jìn)，康耐視DataMan固定式讀碼器在最終裝配和設(shè)備測(cè)試期間跟蹤引線框以及IC封裝。In-Sight 1740和DataMan讀碼器能共同確保快速準(zhǔn)確地讀取代碼，從而實(shí)現(xiàn)全面的晶片到封裝可追溯性。