最近在德國慕尼黑舉行的會議上,JEDEC標準組織討論了有關改進一系列與存儲器相關標準的問題,并創(chuàng)建了一個新的固態(tài)硬盤委員會,重新開始推動行業(yè)向閃存式硬盤的過渡。
來自三星的新JC-64工作組主席Mian Quddus表示:“固態(tài)硬盤(SSD)已經可以標準化了。”這個SSD組織目前已經有了約60名成員。
Quddus表示,固態(tài)硬盤的標準化將以外形為重點,標準尺寸將在0.8～2.5英寸之間。
另外,接口、指令協議、電源和電源管理等都是該工作組關心的問題。作為SSD的一個主要部分,非易失性存儲芯片也將標準化,面向它的接口和指令協議將會由工作組限定。而且,開發(fā)面向控制器和SSD主板的參考設計也是該工作組的目標。
JC-64標準組織領頭人、美光科技的Jim Cooke表示,開發(fā)一個名為通用閃存(UFS)的接口是該組織的長遠目標,該接口基本上可以支持任何非易失性存儲器,包括相變RAM、 FeRAM或MRAM等每一類未來的非易失性存儲技術。
UFS的其它設計目標還包括實現至少2 Gbit/s的數據率、低管腳數和低功耗。Cooke表示,整個標準化程序有望在2009年初完成。
實際上,非易失性存儲技術似乎是這一系列會議的主題-盡管沒有公開。一位不愿透露姓名的與會人員表示:“幾乎99%的與會者都在投身非易失性存儲器的開發(fā),但就是沒人討論這一技術。”
在正在進行的DDR3標準的改進中,JEDEC的目標是進一步提高數據傳輸帶寬。JC42.3附屬委員會主席Todd Farell表示,該組織提出了這么一個目標,在2008年讓DDR3-1600實現25.6 GB/s的帶寬；目前1066的前端總線時鐘周期支持17 GB/s的帶寬。一個名為JESD79-3A的單獨標準已經獲得批準,將于9月份發(fā)布。
此次系列會議的另一個話題是DDR4。JEDEC的Future DRAM任務組組長Dong-yang Lee表示,該組的目標是在降低功耗的同時提高性能和密度。Lee表示, DDR4的電壓將會從如今DDR3內存芯片中所用的降低到,而數據率則將是DDR3的兩倍。同時,該任務組的工程師還會努力降低成本。
GDDR5高性能圖形存儲器標準也是此次會議的重點。與GDDR4相比,GDDR5的數據量是其兩倍,主要應用方向是游戲機、專業(yè)P2P消費電子設備和數據流計算。GDDR5任務組主席、AMD公司的Joe Macri解釋說:“實際上這是個很大的市場。這是面向大眾的超級計算?！?/p>
GDDR5芯片將帶有一個內置的誤差檢測協議,它和如今存儲器中所用的ECC方案不同。這種芯片的設計功耗將為2W,數據率為5 Gb/s。低功耗特征使其在更低數據傳輸率下時鐘速率更慢,當然功耗也就更低。
Macri表示,第一批GDDR5芯片樣品將于2008年問世,量產也將于2008年開始。
