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　　日前，8寸晶圓顯微鏡檢測系統經6個月的研發，在北京自動化技術研究院大興工業基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機械手和wafer loader后的又一款新型機械手。這項技術完全由自動化院自主研發、自行生產。整個系統由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成，內部系統則是由第三代控制軟件來實現。

　　8寸晶圓顯微鏡檢測系統通過機械手將晶圓從片盒取出放在真空吸附托盤上，通過鼠標或操作按鍵改變晶圓的轉向以初步檢查。顯微鏡平臺可進行精密檢測，能夠觀察晶圓微觀的顆粒，劃傷，污染等情況。這種機械手采用了直線型真空吸附結構，靈活可靠，顯微鏡平臺能夠提供40-1000倍的觀察效果。它還可以提供多種靈活多變的晶圓檢測模式，包含以下檢測內容：晶圓ID、晶圓notch的方向、晶圓旋轉角度及速度、晶圓微觀的晶格等，并能夠實現連續監控;

　　在整個研發過程中，機械設計、軟件設計、電路設計和氣路設計都作了進一步的改進和優化。其中在軟件部分，實現了模塊化和標準化的應用，在設備斷電或操作不當等原因出現設備故障時，調試人員也可以在最短時間內將它恢復。在第3代軟件版本中，改善了人機交互界面，使得操作者可以在友好的界面中易于操作，交互便捷，同時也保證了設備運行的安全和穩定。在電子電路設計方面主要控制了電機和傳感器反饋給板卡的信號，使得信息既可以接受也可以反饋，形成閉環。其中在機械手的危險位置設置傳感器，是為了避免它發生碰撞和危險動作。