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　　PCT加速老化箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。

　　PCT加速老化箱產(chǎn)品可靠性增長試驗的目的是通過對系統(tǒng)性故障的原因進行分析，糾正誘發(fā)產(chǎn)品系統(tǒng)性故障的缺陷，使可靠性得到提高，針對誘發(fā)產(chǎn)品系統(tǒng)性故障的缺陷不同，其處理方法也不同。

　　PCT加速老化箱一般系統(tǒng)性故障可分為：

　　A類故障：不予糾正的故障

　　不予糾正的故障是指對可靠性增長試驗中出現(xiàn)的某些系統(tǒng)性故障不進行糾正．不糾正這些故障可能是由于受當前國內外技術水平的限制無法糾正，也可能是由于糾正該故障需要大量費用，經(jīng)濟上不合算或無法承受等原因。

　　B類故障：可糾正故障

　　它是故障率超出了容許水平，從糾正措施的效費比權衡后，應予糾正的故障。

　　顯然，當PCT測試儀產(chǎn)品的所有系統(tǒng)性故障均被視為A類故障時，產(chǎn)品可靠性將不會增長，因此，為了保證產(chǎn)品可靠性增長較快，應提高B類故障在系統(tǒng)性故障中的比例。