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這些單極固態(tài)繼電器具有常開(kāi) (1-Form-A) 觸點(diǎn)。 它們具有獨(dú)特的 ISOPLUS-264 封裝,提供盡可能最高的負(fù)載電流和功率額定值。 通過(guò)利用光學(xué)耦合 MOSFET 技術(shù),可提供 2500 Vrms 的輸入至輸出隔離。
光學(xué)耦合輸出使用著名 OptoMos 架構(gòu),由高效紅外 LED 控制。這些裝置具有低通電阻和高負(fù)載電流額定值,適用于廣泛的應(yīng)用。
獨(dú)特的 ISOPLUS-264 封裝由硅芯片制成,軟焊接到直接銅粘結(jié) (DCB) 基片(而非傳統(tǒng)的銅線框架)上。 這些 DCB 陶瓷可提供 2500 Vrms 的隔離,但仍可提供非常低的“接點(diǎn)到外殼”熱阻,低至 0.3C/W。
潛在應(yīng)用:
工業(yè)控制/電動(dòng)機(jī)控制
機(jī)器人
醫(yī)療設(shè)備:病人/設(shè)備隔離
儀器儀表:多路復(fù)用器、數(shù)據(jù)采集、電子切換和輸入/輸出子系統(tǒng)
能量計(jì)
運(yùn)輸設(shè)備
航空/國(guó)防
特點(diǎn)
2.25 Arms 負(fù)載電流,5°C/W 散熱片
低接通電阻
阻隔電壓選擇
2500 Vrms 輸入/輸出隔離
低熱阻
隔離、低熱阻抗陶瓷墊,用于散熱片應(yīng)用
低驅(qū)動(dòng)功率要求
無(wú)弧,無(wú)減振電路
無(wú) EMI/RFI 生成
可機(jī)器插入、可波焊
UL 508 認(rèn)證組件:文件 E69938