時間：2021年6月26-28日

地點：北京亦創(chuàng)國際會展中心

主辦單位:中國電子行業(yè)協(xié)會膠粘封裝分會端德展覽上海有限公司

承辦單位:端德展覽上海有限公司

一、展會回顧

VISC 2019 圓滿落幕，引領(lǐng)電子膠粘封裝行業(yè)新材料新技術(shù)， 2019VISC于2019年6月14日在北京舉行并成功落下帷幕。為期三天的展會由上海瑞蒙展覽有限公司、端德展覽（上海）有限公司主辦，共吸引了來自46個國家及地區(qū)的27570名觀眾，參觀人次高達(dá)48,380。中國內(nèi)地以華東、華南、華北為主，港臺地區(qū)及其他國家占觀眾總?cè)藬?shù)的25%。

近年來，電子行業(yè)正以34%的比例快速增長。人們正逐步將焦點集中電子膠粘封裝行業(yè)的更高價值區(qū)域。越來越多的中國電子膠粘材料與封裝設(shè)備廠商希望能在行業(yè)內(nèi)分一杯羹。正如中國智能制造裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長所說：“電子產(chǎn)業(yè)是對整個制造業(yè)非常重要的一個行業(yè)，因為我們是和自動化結(jié)合在一起的，而且可以減少人工。再加上定制化的服務(wù)，我認(rèn)為電子行業(yè)發(fā)展會越來越好！”

本次展會邀請來了50位演講嘉賓，對35個熱門話題進(jìn)行發(fā)表及討論，為觀眾提供了最前沿的行業(yè)信息，以及展示了電子膠粘與封裝業(yè)的新材料、新技術(shù)，內(nèi)容十分豐富。

展會現(xiàn)場洋溢著行業(yè)人士對機(jī)械視覺行業(yè)蓬勃發(fā)展的信心，有96%的觀眾表示對展會“非常滿意”或“滿意”，88%的觀眾表示會將VISC2019推薦給同事或朋友。

二、展會概況

VISC“2020中國國際電子膠粘與封裝材料設(shè)備展覽會”（以下簡稱“VISC”），由中國電子行業(yè)協(xié)會膠粘封裝分會、上海瑞蒙展覽服務(wù)公司共同主辦，上海瑞蒙展覽服務(wù)公司執(zhí)行承辦的國際頂級盛會，2021年6月26-28日在北京舉辦。“VISC”通過市場化、專業(yè)化、國際化、品牌化運(yùn)作，已發(fā)展成為通過國際展覽聯(lián)盟(UFI)認(rèn)證、是我國工業(yè)領(lǐng)域面向世界的一個重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺。

VISC設(shè)2大專業(yè)展區(qū)，展會面積2萬平方米，超過400家展商參展，預(yù)計逾6萬中外專業(yè)觀眾參觀，上海電子膠粘封裝材料設(shè)備展覽會作為國際性專業(yè)的大型博覽會，必將成為助力世界制造業(yè)絢麗的風(fēng)景線。  

 VISC致力于推動電子行業(yè)的新技術(shù)、新成果、新產(chǎn)品的創(chuàng)新與商業(yè)發(fā)展，聚集國內(nèi)外近五百家電子膠粘材料、封裝設(shè)備領(lǐng)域的展商，集中展示世界先進(jìn)電子膠粘材料與封裝技術(shù)及應(yīng)用方案，助力“中國制造2025”，積極響應(yīng)中國一帶一路政策，為行業(yè)內(nèi)廣大客戶提供一個展示、交流、合作、推廣的盛大平臺

三、專場對接會—電子膠粘材料、封裝設(shè)備產(chǎn)品項目征集 ?VIP采購會

VISC內(nèi)容涵蓋膠粘材料與設(shè)備，集合產(chǎn)業(yè)眾多需求機(jī)構(gòu)，對當(dāng)今業(yè)內(nèi)熱難點問題，政策法規(guī)，項目采購，技術(shù)咨詢，投融資等關(guān)鍵問題進(jìn)行解析指導(dǎo)及現(xiàn)場洽談，活動主要面向我方聯(lián)盟成員單位。力求打造全方位交流合作平臺，引領(lǐng)行業(yè)前行，并組織重點企業(yè)進(jìn)行合作交流。    

四、市場背景

全球科技創(chuàng)新在調(diào)整和變革中發(fā)生了許多新的趨勢性變化，正在深刻改變著生產(chǎn)方式、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)和世界的整體面貌。如何把握這一新態(tài)勢,培育新的經(jīng)濟(jì)增長力量、搶占國際經(jīng)濟(jì)科技制高點，開辟生產(chǎn)力發(fā)展的新空間。這是擺在我們面前的重要課題。2020VIS展覽會正是圍繞國際科技發(fā)展態(tài)勢，緊跟國內(nèi)全民創(chuàng)業(yè)、大眾創(chuàng)新，推進(jìn)工業(yè)“新材料”“自動化”、“ 智能化”和工業(yè)4.0技術(shù)的科技氛圍，向“智能化”進(jìn)軍的又一次科技展示大會。

2021VISC展覽會是專注于電子膠粘材料與封裝技術(shù)設(shè)備，以及相關(guān)器件產(chǎn)業(yè)的展覽會。目的是為國內(nèi)電子膠粘、封裝行業(yè)與終端用戶搭建良好的交流交易平臺。旨在給眾行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來廣闊的商機(jī)，并推動中國制造業(yè)的機(jī)械視覺應(yīng)用和制造業(yè)升級。

五、展會亮點

— 現(xiàn)場展示+電子膠粘新材料高峰論壇會議；

— 行業(yè)精英聚集，探索電子封裝技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新思路，尋找最佳解決方案；

— 與終端用戶CEO/技術(shù)總監(jiān)/研發(fā)技術(shù)人員等互動交流，探討熱點話題；

— 主流媒體持續(xù)宣傳、聯(lián)合報道，有效擴(kuò)大高峰論壇和參會企業(yè)的品牌、公     眾影響力，展示機(jī)械視覺行業(yè)發(fā)展成就。

— 電子膠粘封裝展助力世界工業(yè)發(fā)展高峰論壇；

六、展示類別

1、電子膠：EVA熱熔膠、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、SMT貼片膠、填充劑、導(dǎo)熱膠、瞬干膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠、灌封膠、密封膠、膠粘帶等；

2、三防漆：丙烯酸三防漆、醇酸樹脂三防漆、聚氨酯三防漆、有機(jī)硅三防漆、熒光三防漆、水性三防漆、納米三防漆、環(huán)氧三防漆、UV三防漆、稀釋劑、有機(jī)溶劑等；

3、封裝設(shè)備：電子金屬封裝設(shè)備、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等。

4、其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；

七、參展程序

■ 參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；

■ 報名后，參展單位必須在5個工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會指定賬戶；

■ 展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整；

■ 展品運(yùn)輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發(fā)送參展商手冊；

八、參展聯(lián)系

組委會聯(lián)系方式

聯(lián)系人：陳先生13311996916

Q Q：6480257

郵 箱：6480257@qq.com

網(wǎng)址：www.chinayd-expo.com