臺積電不能給華為海思代工芯片了，本想著中芯國際將成為華為的合作伙伴，但是讓很多人沒有想到的是，中芯國際也不能和華為合作了。盡管如此，也并不是意味著中芯國際就可以安然無事了，因為現(xiàn)在的消息，可是讓這家企業(yè)正在面臨越來越多的不確定性因素。

主要原因就是在于設(shè)備以及材料上，這是中芯國際的軟肋，同樣是我們整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板，為了解決這個短板問題，我們還需要在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游一起發(fā)力，尤其是在上游上，將半導(dǎo)體制造設(shè)備以及材料納入更加重要的發(fā)展地位。

在下游方面，生產(chǎn)線的國產(chǎn)化也非常重要，現(xiàn)在有傳中芯國際將開始打造可控的芯片生產(chǎn)線，在工藝制程上則為40納米，說實話，這個制程對于現(xiàn)在的芯片代工來說，只能說是中端、甚至靠下，但是卻不能不說，這或許是國產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備進一步進入產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵時機，不僅可以解決有無的問題，而且可以解決生存和發(fā)展的問題：有了量，質(zhì)量提升也就快了。

第三代半導(dǎo)體材料的問題?

還要再說一下第三代半導(dǎo)體材料的問題，或許是之前彎道超車出現(xiàn)了很多次，這次我們在芯片制造上遇到的困難，也讓不少人開始寄希望于彎道超車，尤其是當我們開始大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料的時候，給人的感覺就是我們已經(jīng)看到了勝利的曙光。

科技風景線小編不否認大家集中力量進行科研攻關(guān)會取得非常大的突破，但是一窩蜂的狂歡，還是有些問題需要引起我們的警惕的，切莫因此而輕視了對核心技術(shù)攻關(guān)所面臨的問題。

氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢確實不少，比如，熱導(dǎo)率高、耐腐蝕、擊穿電壓高等，但是，這些優(yōu)點對于傳統(tǒng)的商業(yè)市場來說，卻不是最為關(guān)鍵的，畢竟在常用的電腦、手機上，沒有如此苛刻的環(huán)境。

消費級市場的電腦、手機芯片要的就是性價比，這對于現(xiàn)在的第三代半導(dǎo)體材料來說，缺點卻很明顯，其中，成本問題是首要問題，成本高就會導(dǎo)致廣大的下游市場的廠家缺少采用的動力，進而會拖累發(fā)展速度。

要用市場促使技術(shù)發(fā)展

好處的我們坐擁巨大的市場優(yōu)勢，依靠著我們的大市場，提升了出貨量，自然可以達到均攤并降低成本的作用，而隨著氮化鎵等材料進入充電器等領(lǐng)域，這一優(yōu)勢正在快速呈現(xiàn)，這也是大家所看到的我們在第三代半導(dǎo)體材料上的巨大機會：用市場優(yōu)勢，帶動成本降低，并推動創(chuàng)新迭代升級。

無論是傳統(tǒng)的芯片制程工藝上的設(shè)備和材料，還是新的材料和設(shè)備，最為關(guān)鍵的兩個方面是既要在技術(shù)上自主可控，又要在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上不能忽視市場需求，要將科研成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán)，這樣產(chǎn)業(yè)鏈才能形成完成而快速發(fā)展的生態(tài)。

發(fā)展國產(chǎn)芯片，問題還有很多，發(fā)展壯大不是一蹴而就的，堅定信心，在底層技術(shù)和材料上下功夫，這樣國產(chǎn)半導(dǎo)體才會真的有希望！