產(chǎn)品介紹
FormFactor 的自主硅光子測(cè)量助手設(shè)定了晶圓和芯片級(jí)硅光子探測(cè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種高度靈活的解決方案提供了多種測(cè)試技術(shù)，從單光纖到陣列，從垂直耦合到邊緣耦合。憑借用于校準(zhǔn)的全新革命性 OptoVue、智能機(jī)器視覺(jué)算法和適用于黑暗、屏蔽和無(wú)霜環(huán)境的SiPh TopHat，該系統(tǒng)可在多個(gè)溫度下實(shí)現(xiàn)免提自主校準(zhǔn)和重新校準(zhǔn)。這樣可以更快地進(jìn)行更準(zhǔn)確的測(cè)量并降低測(cè)試成本。
使用單根光纖和光纖陣列作為探針將光耦合進(jìn)出晶圓以進(jìn)行表面和邊緣耦合，這帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)，F(xiàn)ormFactor 通過(guò)其接觸智能技術(shù)進(jìn)行管理。與電氣測(cè)試不同，光學(xué)測(cè)試使用的光纖和光纖陣列不接觸其相應(yīng)的“焊盤(pán)”，即晶圓表面和邊緣上的光柵耦合器或小平面。相反，光纖需要相對(duì)于耦合器和小平面進(jìn)行鉸接，以找到最大光功率傳輸?shù)奈恢谩?/p>
通過(guò) FormFactor 工程師開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化技術(shù)，設(shè)置光纖或陣列尖端相對(duì)于光柵和刻面的初始位置，然后優(yōu)化它們的位置。使用先進(jìn)的圖像處理和專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的算法，Z 高度設(shè)置、光纖到小平面間隙以及探針臺(tái)定位解決方案的一套自動(dòng)校準(zhǔn)可用。
FormFactor 還實(shí)施了 Z 位移傳感技術(shù)，該技術(shù)可在裸片到裸片步進(jìn)時(shí)實(shí)現(xiàn)纖維和陣列的準(zhǔn)確亞微米級(jí)放置精度。這些自動(dòng)化光學(xué)功能還可以與可編程直流和射頻定位技術(shù)相結(jié)合，以創(chuàng)建自動(dòng)化的光-光、光-電和光-電-光測(cè)試平臺(tái)。
對(duì)于光學(xué)應(yīng)用，Contact Intelligence 將過(guò)去需要數(shù)天、數(shù)周或數(shù)月的時(shí)間縮短到幾分鐘，同時(shí)在動(dòng)態(tài)工程環(huán)境和穩(wěn)定的可重復(fù)生產(chǎn)環(huán)境中提供靈活性。
自主硅光子測(cè)量助手可用于以下 200 毫米和 300 毫米探針臺(tái)：CM300xi-SiPh 和 SUMMIT200。
性能特點(diǎn)
視光
水平芯片級(jí)邊緣耦合
測(cè)試結(jié)果的高準(zhǔn)確度
低耦合損耗
由于自動(dòng)光纖到面對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，可重復(fù)測(cè)量結(jié)果
使用防撞技術(shù)降低損壞光纖的風(fēng)險(xiǎn)
易于經(jīng)驗(yàn)不足的用戶使用
以接近應(yīng)用的設(shè)備性能實(shí)現(xiàn)對(duì)真實(shí)世界條件的密切模擬
晶圓級(jí)邊緣耦合
新的硬件和軟件功能的創(chuàng)新組合，用于對(duì)齊和優(yōu)化晶圓級(jí)溝槽中的光纖/陣列
以小溝槽尺寸更小化耦合損耗
即使對(duì)于經(jīng)驗(yàn)不足的用戶也能輕松設(shè)置
由于光纖到面間隙對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，可重復(fù)測(cè)量結(jié)果
使用防撞技術(shù)降低損壞光纖的風(fēng)險(xiǎn)
垂直聯(lián)軸器
垂直耦合到晶圓級(jí)光柵耦合器的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
定位硬件針對(duì)探針臺(tái)進(jìn)行了準(zhǔn)確校準(zhǔn)，并準(zhǔn)備在幾分鐘內(nèi)執(zhí)行芯片到芯片的光學(xué)優(yōu)化
樞軸點(diǎn)校準(zhǔn)確定光纖/陣列尖端更小平移的點(diǎn)位
Search First Light 功能可自動(dòng)確定初始位置以進(jìn)行優(yōu)化
其他集成功能：入射角校準(zhǔn)、光學(xué)旋轉(zhuǎn)掃描、光學(xué)掃描數(shù)據(jù)分析、光學(xué)跟蹤、對(duì)準(zhǔn)光學(xué)探頭
散熱能力
黑暗、屏蔽和無(wú)霜
-40°C 至 +125°C
可用的解決方案是在低溫下大限度地減少氣流對(duì)光纖/光纖陣列的影響，從而獲得穩(wěn)定且可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果
ITO 涂層 TopHat 窗口，易于設(shè)置
在多個(gè)溫度下實(shí)現(xiàn)免提自主校準(zhǔn)和重新校準(zhǔn)
自動(dòng)校準(zhǔn)
一組開(kāi)創(chuàng)性的自動(dòng)化功能，可對(duì)探針臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)鍵校準(zhǔn)
逐步晶圓探測(cè)高度訓(xùn)練
CalVue 利用后視鏡技術(shù)在沒(méi)有外部光線的情況下查看光纖/陣列的所有方面，并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)原位自動(dòng)校準(zhǔn)
更多專(zhuān)屬校準(zhǔn)功能：電機(jī)校準(zhǔn)、z-位移校準(zhǔn)、theta 校準(zhǔn)、pzt 校準(zhǔn)、平面度校準(zhǔn)、自動(dòng)樞軸點(diǎn)校準(zhǔn)
經(jīng)驗(yàn)證的性能
FormFactor 開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化測(cè)試方法
通過(guò)測(cè)量耦合功率可重復(fù)性，展示針對(duì)探針臺(tái)校準(zhǔn)的定位解決方案的全部性能
驗(yàn)證 900 次測(cè)量中的耦合功率結(jié)果是否小于3 dB
在每次測(cè)量之間，移動(dòng)所有溶液元件，包括晶片卡盤(pán)、六足平臺(tái)和壓電平臺(tái)
展示了 FormFactor 自主硅光子測(cè)量助手的集成性能和穩(wěn)健性
FormFactor SiPh 工具
強(qiáng)大的 FormFactor 開(kāi)發(fā)的軟件包
包括用于啟用和促進(jìn)光學(xué)探測(cè)的大量工具集
通過(guò)將探針臺(tái)機(jī)器視覺(jué)功能與光學(xué)定位和測(cè)試設(shè)備集成，自動(dòng)執(zhí)行手動(dòng)任務(wù)
功能：測(cè)量位置培訓(xùn)、晶圓培訓(xùn)、自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能、校準(zhǔn)晶圓驗(yàn)證、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證、子模具管理
用于捕獲、記錄和解釋數(shù)據(jù)的廣泛工具
FormFactor 光子控制器接口 (PCI)
FormFactor 開(kāi)發(fā)的圖形用戶界面，用于手動(dòng)控制光學(xué)定位系統(tǒng)
還可用于設(shè)置掃描參數(shù)配置和執(zhí)行初始光學(xué)對(duì)準(zhǔn)功能
校準(zhǔn)后，所有校準(zhǔn)功能都將通過(guò) SiPh-Tools 自動(dòng)執(zhí)行
可重構(gòu)光纖臂
可在單光纖、光纖陣列和邊緣耦合支架之間進(jìn)行配置
工程和體積環(huán)境的靈活性
更換光纖支架后，F(xiàn)ormFactor 的自動(dòng)校準(zhǔn)程序?qū)⒆屇趲追昼妰?nèi)恢復(fù)運(yùn)行
定制設(shè)計(jì)的納米精度集成 Z 位移傳感器大限度地?cái)U(kuò)大了晶圓的可測(cè)試區(qū)域，并保證了準(zhǔn)確和可重復(fù)的數(shù)據(jù)收集
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細(xì)節(jié)
技術(shù)參數(shù)
CalVue
PowerVue
ProbeVue
單光纖、光纖陣列、DC 和 RF 探頭的向上看探頭檢查功能
從角找到初始陣列耦合偏移位置
DieVue
單片測(cè)試
高達(dá) 25 x 25 毫米的芯片
真空保護(hù)
可定制的模座
垂直和邊緣耦合
產(chǎn)品應(yīng)用
硅光子學(xué)
詳細(xì)參數(shù)
產(chǎn)品應(yīng)用
