發布日期：2022-07-14 點擊率：54
由于半導體產業處于疲弱階段,日本IC產業正在進入新一輪的重組,其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力,許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略,這與其美國和歐洲同業非常相似。實際上,日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業,不久以前一個類似的計劃流產了。問題是,日本打算建設這樣的工廠,或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變,是否為時太晚了。
分析師指出,作為日本發生的這種巨變的一個例子,三洋電機(Sanyo Electric)將賣掉其半導體業務,作為其重組計劃的組成部分。有些報道稱,虧損累累的三洋電機已把自己的芯片部門出售給了Advantage Partners LLC。后者是一家私募股權投資公司,專門在日本從事企業收購。三洋在其網站上拒絕對這些報道加以評論。分析師認為,其它二線芯片廠商,如愛普生、沖電氣(Oki)、夏普和索尼,將來也可能放棄各自的芯片業務。例如,一直有傳言稱索尼將出售部分芯片業務。更有報道稱,索尼將以1000億日圓(約合8.7億美元)的價格把生產Cell處理器的工廠賣給東芝。此舉可能暗示索尼要退出半導體制造領域。但在目前,索尼,以及NEC電子、瑞薩科技(Renesas)和其它廠商,正在悄悄地開始采取輕晶圓廠策略。
有報導稱東芝正在與索尼進行洽談。東芝(東京)的公司資深副總裁兼東芝半導體公司首席執行官Shozo Saito拒絕對此發表評論。
Saito最近接受《EE Times》采訪時表示,日本半導體產業可能經歷另一次震蕩。他說:“小型廠商可能會退出,或者出售給其它廠商。”
日本目前不斷變化和動蕩的產業形勢,令人想起本年代初期的情況。當時,由于半導體業務出現虧損,日本幾家大型電子企業合并了處境不佳的半導體部門。其中最著名的合并案例,是爾必達(Elpida Memory Inc.)與瑞薩科技(Renesas Technology Inc.)在1999年合并。NEC與日立合并旗下DRAM部門,組建了爾必達。2002年,日立與三菱電機合并芯片部門,形成了瑞薩科技。
iSuppli駐日本的分析師Akira Minamikawa認為,將來日本IC產業將發生新的劇烈變化,這方面的條件正在成熟。
誰能幸存？
Minamikawa表示,日本的一線廠商,如爾必達、NEC電子、瑞薩科技和東芝,預計將會保持完好,能夠經受住最新一波風暴的打擊。他說,幾家專業廠商——或者是擁有巨大自有基地的廠商,將在產業中占有一席之地。這些廠商包括富士通和Rohm。但愛普生、沖電氣、夏普甚至還有索尼,這些廠商的半導體部門前途未卜。
日本廠商的問題很清楚:過度龐大的IC廠商一般擁有過多的員工和產品組合。許多產品都是沉睡產品或者是薄利產品。日本的IC生產商“需要收縮產品組合并集中目標,”他說,“看看這些企業,就會發現它們的管理與支持部門太大。”
確實,日本存在的一個問題是所謂的有保證的終身雇傭政策。他說,該政策“有利于員工,”但導致低效率、虧損產品和利潤低下。
日本的許多電子巨頭繼續擁有驚人的龐大產品組合。它們涉足手機、顯示器、IC、電視甚至還有核電廠。人們心中有個疑問,這種業務范圍廣泛的垂直整合型商業模式是否已經過時了。IDM模式確實在日本面臨極大的壓力。象在歐洲和美國一樣,大型IDM廠商,如飛思卡爾、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體和德州儀器,已經轉向了輕晶圓廠模式,并與代工廠合作,以降低研發與生產成本。
Minamikawa表示,日本的芯片廠商仍然衷情于“IDM模式,因為存在IP問題。”在有些方面,這樣做很有意義,許多日本企業希望把設計與制造保持在一家企業之中。它們也嚴重依賴自有的ASIC、ASSP和相關產品,而這些產品不容易在代工廠商復制。另外,一般來說,保守的日本企業總想把自己珍視的生產業務留在企業內部。在某種程度上,由于IP問題,它們不是完全相信硅片代工企業。
但是,不管它們喜歡與否,日本的IC產業正在向“輕晶圓廠”的模式發展。Minamikawa表示,“日本企業將走輕工廠之路,尤其是瑞薩和NEC。”東芝是個例外,由于NAND市場紅火,它正在出資興建自己的工廠。問題是日本將來會選擇哪條道路。日本的芯片生產商可能繼續死守其不太靈光的IDM模式,彼此之間可能繼續結盟。
新的方向
這些廠商還可能選擇更加激進的道路。它們可能轉向輕晶圓廠模式,并與代工廠商攜手。或者,它們可能與外國企業結盟。無論如何,日本的IC廠商都要面對殘酷的現實:NEC電子(川畸)的執行副總裁兼董事Junshi Yamaguchi表示,與過去不同,“我們不能自己做所有的事情。”
為了解決這個問題,日本的IC廠商建立了復雜的聯盟關系。IBM、索尼和東芝結盟開發Cell處理器。NEC、索尼和東芝正在單獨開發領先的制造工藝技術。在45納米節點上,松下與瑞薩建立了類似的制造工藝開發聯盟。瑞薩(東京)董事長兼首席執行官Satoru Ito表示:“在日本,合作已變得非常重要。”
最近,Ito表示瑞薩無意退出制造工藝競爭。他在最近數月表示,“我們的政策是在小于45納米的節點上擁有自己的工藝技術。”
但是,日本芯片廠商與代工廠商的合作程度,是否能達到飛思卡爾、恩智浦半導體、意法半導體和德州儀器那樣的水平？在某種程度上,DRAM專業廠商爾必達已采納了工廠/代工廠模式。雖然爾必達號稱擁有自己的工廠,但這家日本內存廠商與中芯國際和力晶半導體結盟,類似于代工聯盟。
索尼依靠臺積電為其提供代工服務,但多數日本芯片廠商與代工廠商之間的業務往來相對較少,至少目前是這種情況。但在32納米節點上,日本除了與代工廠商合作以外別無選擇。瑞薩、NEC電子和東芝強調,它們將繼續采取傳統的IDM模式,就是說,直到2009年左右的32納米節點。到那時,芯片廠的成本可能是500萬美元或者更多,而工藝技術研發成本可能劇增,難以控制。
幾家日本芯片廠商擁有較新的300毫米芯片廠,它們還背負著過剩的老式工廠產能。但實際上,開發新的成本高昂的32納米工藝,前景顯得黯淡。“在日本,利潤仍然太低,” iSuppli公司的Minamikawa表示,“它們沒有足夠的資金投資于領先的技術。”“32納米節點將非常具有挑戰性,”NEC電子的Yamaguchi表示,“至于32納米節點,我們還沒自己的計劃。”
重拾老計劃
日本的一些企業高管暗示,要重拾組建一家全國性代工企業的計劃。2005年,五家日本半導體制造商據稱達成了建立合資芯片廠的基本協議。但是最近,這項命運不濟的計劃失敗了,因為廠商無法就具體條款達成共識。日立、松下、NEC電子、瑞薩和東芝是參與這項計劃的五家廠商。
有些人對組建新的全國性代工企業是否可行表示懷疑,尤其是在最近的努力失敗之后。另外值得關注的是日本二線芯片廠商的命運。
以索尼為例。該公司的困境非常明顯,尤其是PS3游戲機滯銷。原來期望通過銷售這款游戲機為開發下一代45納米Cell處理器籌資。同時指望該產品為索尼的新工廠籌資,現在新工廠似乎已成為泡影。iSuppli公司的Minamikawa表示,實際上,該公司“可能把工廠出售給東芝,”暗示索尼在半導體制造領域的日子可能屈指可數。
相比之下,消費電子廠商三菱電機仍將在半導體產業堅持下去,盡管是作為一家利基廠商。他說,“松下擁有巨大的內部需求。”松下去年夏天聲稱,已開始生產基于其新的45納米工藝的芯片,這可能給其對手當頭一棒。松下的工廠位于富山縣的Uozu。另外兩家廠商,富士通和Rohm,也在IC產業占有自己的位置。他說,考慮到Rohm在分立IC領域中的實力,“Rohm將能生存下去。”富士通在ASIC、通訊芯片等領域開拓了可觀的利基市場。該公司還開展了代工業務,業績好壞不一。“從產能利用率角度來看,結果不錯,”他說,“但利潤不是很好。”
“我們最近三年過分強調了(半導體)產能擴張,”富士通總裁Hiroaki Kurokawa最近表示。“我們已改變策略,我們將盡可能長期地暫停產能擴張,直到有需求為止。”富士通的一家300毫米晶圓廠4月開始運行,采用65納米工藝,但產能保持在每月1000片,直到下半年才把產能提高到2000片。
沖電氣芯片部門的命運不太明朗。沖電氣似乎是在剝離一些部門。ChipX Inc.最近收購了沖電氣半導體的美國ASIC業務。Wipro Technologies與日本沖電氣簽署了一項協議,將收購Oki Techno Center Singapore (OTCS),這是沖電氣的全資子公司,專注于無線設計與知識產權。
Minamikawa表示,無論如何,“整合”都可能成為日本IC產業的新主題。如果不進行整合,IC廠商“將作出改變”。
