發布日期：2022-07-14 點擊率：69
為了推動在存儲工業上的新標準,全球首屈一指的半導體標準化委員會JEDEC不久前在上海召開了為期一個星期的會議。在過去五年中,JEDEC 曾與中國眾先進的半導體行業組織合作,推進中國及世界的半導體行業標準。其合作的對象包括了中國電子標準協會(CESA)、中國半導體行業協會(CSIA)以及中國電子標準研究所(CESI)。目前,已有多個 JEDEC 的標準被陸續翻譯成中文,工程師可從 CESI 網站上獲得。據稱,來自中國的企業已占JEDEC 會員總數的20%,而且數目還在增長。
此次JEDEC會議包括了幾乎所有存儲的產品及應用,主要討論的題目在關於列項存儲的顆粒及模塊上用的 IC,包括支持模塊用的邏輯。
據悉,本次會議的主要議題是有關 DDR3 SDRAM 模塊跟支持的相關邏輯。這是因為DDR3非緩沖性 UDIMM 的桌面內存條、筆記薄用的 SODIMM、服務器用RDIMM的不斷發展正在推動著下一代的消費電子及其工業產品的發展。此外,低壓 DDR3 也將會是本次會議的議題之一。
閃存器件與模塊以及固態硬盤硬盤(SSD)相關標準的持續發展對消費者和非非易失性的存儲產業的重要性正在與日俱增。最近發表的 eMMC4.3 移動閃存標準已帶動了新一代消費產品的開發浪潮。而在通用閃存存儲(UFS)標準上的工作進展也將引領閃存模塊在今天的基礎上實現飛躍。為了促成這些新的閃存模塊及固態硬盤,JEDEC 將不斷為這些模塊和硬盤中的閃存器件推出新的標準。
低功耗DRAM 也是一個正在迅速增長的市場,在一些功耗是首先要考慮的因素的場合,低功耗版本的 DRAM 器件已經應用其中。此外,為了降低功耗和尺寸、提高性能,手機開發商也開始嘗試將低耗 DRAM用于他們的最新產品中。針對這些應用,JEDEC 已經推出了最新的標準LPDDR2,并快很快公布于眾。降低電壓、取消片上DLL 已經被納入了這個標準。預計采用LPDDR2 標準的DRAM產品將會在 2008 年下半年面世。
除了進行現有器件的標準工作之外,JEDEC 也正在調查和評估來驅動下一代DRAM、SRAM、閃存以及卡、模塊和需要這些器件的其他應用的標準開發所需要的功能、特性以及其他必需的條件。
JEDEC 的標準可以在互聯網上免費獲取。如要查詢JEDEC的相關信息以及會員資料并進行標準下載,可登陸。
