發布日期：2022-07-14 點擊率：31
瑞薩科技(Renesas Technology)日前表示,其與NTT DoCoMo公司共同的研究的用于支持W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙模移動電話單芯片LSI,今年7月底起已開始樣品出貨。瑞薩科技計劃在2006年第二季開始大量生產全新LSI。此外,并針對FOMA和GSM/GPRS的移動電話制造商提供集成此LSI的3G移動電話平臺。
NTT DoCoMo是從2004年7月起開始投入技術研發的投資,據稱此一共同研發的LSI產品將可推展全球FOMA和相關3G移動電話的使用。在集成處理W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙基頻處理器和瑞薩SH-Mobile應用處理器后,更可降低制造成本。
結合NTT DoCoMo的W-CDMA專業技術和瑞薩先進的LSI構造、多媒體應用處理和GSM/GPRS科技,兩家公司已共同研發出高性能低功耗的單一芯片LSI。目前客戶正在進行參考板(reference board)樣本的通信功能評估。
NTT DoCoMo設備開發部部長千葉耕司對于LSI產品的開發表示:“對于和瑞薩科技共同研發支持W-CDMA和GSM/GPRS的雙模單芯片LSI成功的結果,我感到相當滿意。我相信此單芯片LSI的使用,將可降低FOMA耳機的成本,并改善基本效能,如待機時間；也可以促進全球FOMA服務的使用率。”
