發布日期:2022-07-14 點擊率:68
上海1月26日電 /新華美通/ -- 2007年1月25日,信息產業部電子信息產品管理司于廈門召開“國家電子信息產業發展基金驗收會”,夏新電子股份有限公司與展訊通信(上海)有限公司聯合承擔的 “3G 系統及終端 (TD-SCDMA) 開發及產業化” 項目順利通過驗收。
該項目的實施是由展訊負責開發 TD-SCDMA 終端芯片產品和解決方案,夏新在此基礎上自主進行電路 PCB、RF 軟件,結構等部分的設計,開發手機產品。在項目執行期內,夏新通過使用展訊 TD-SCDMA 終端芯片產品和解決方案已完成手機研發及批量試產。其開發的兩款 3G 手機(單模 TD3000 和雙模 T300)已通過信息產業部組織的測試,產品性能全部合格,目前正進行規模網絡友好用戶試用。合作雙方均達到 TD-SCDMA 手機的開發和生產能力建設項目計劃的目標。夏新電子股份有限公司通信系統事業部常務副總經理張森旺表示,“展訊的芯片和解決方案不僅性能穩定、可靠、功能完備,還為我們提供了及時而有力的技術支持。我們和展訊攜手解決了產品研發中的許多技術難題,配合地十分默契。更重要的是,我們相信使用展訊高集成度、高
夏新與展訊長期保持著良好的合作關系,雙方不僅在 TD-SCDMA 方面有合作,夏新還采用了展訊的 GSM/GPRS 手機核心芯片及解決方案,成功推出了多款手機。采用展訊芯片的夏新 M300 型手機在國內市場上表現優異 -- 在2007年第一周,其單機份額位列國產手機第一名,同時創夏新歷史單機銷售份額新高;而同期面世的 M3 型手機份額也取得國產手機第三名的好成績。