半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司(Verigy Ltd.)針對(duì)65納米和更小工藝所生產(chǎn)之先進(jìn)數(shù)字IC的晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test),推出可執(zhí)行結(jié)構(gòu)及功能測試的V93000納米電子數(shù)字信號(hào)測試解決方案(Nanoelectronics Digital Solution)。納米電子數(shù)字信號(hào)測試解決方案可提供準(zhǔn)確的診斷及參數(shù)數(shù)據(jù),協(xié)助制造商找出新的故障模式(Failure Mechanism),以提高65納米和更小制程的生產(chǎn)良率,這是轉(zhuǎn)進(jìn)更小節(jié)點(diǎn)的新式工藝時(shí),會(huì)面臨的主要挑戰(zhàn)。新設(shè)計(jì)將能大大受惠于這套解決方案提供的深入信息,且測試的效率極高,能以最低的測試成本(CoT),加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。
惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司業(yè)務(wù)與服務(wù)支持副總裁Pascal Ronde表示:“納米電子的時(shí)代挑戰(zhàn)了我們對(duì)測試在生產(chǎn)流程中扮演之角色的傳統(tǒng)認(rèn)知。自動(dòng)化測試設(shè)備不再只是一個(gè)判定合格/不合格的工具,而是逐漸成為提升大量生產(chǎn)良率的關(guān)鍵工具。我們新推出的解決方案可以讓V93000的使用者搜集到測試納米電子所需的準(zhǔn)確診斷及參數(shù)數(shù)據(jù),其多點(diǎn)(Multi-site)的測試效率更樹立了生產(chǎn)力的新標(biāo)準(zhǔn)?！?
隨著工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)進(jìn)65納米或更小的等級(jí),制造商也面臨新型態(tài)故障模式帶來的測試挑戰(zhàn),例如轉(zhuǎn)變引起的故障(Transition Fault)和橋接引起的故障(Bridging Fault)、設(shè)計(jì)流程互動(dòng)特性、以及晶粒內(nèi)(Inter-die)和晶粒間(Intra-die)的變異(Variation)等。掃描向量的數(shù)量越來越多,加上芯片內(nèi)壓縮及內(nèi)建自我測試能力(BIST)等結(jié)構(gòu)的使用更為普遍,更加重了測試的挑戰(zhàn)。除了整合高性能的模擬和直流電路的復(fù)雜度之外,尺寸變小、電壓更低和速度更高的要求通常也會(huì)一并出現(xiàn),使得量測的準(zhǔn)確度變得更加重要。納米電子一開始的良率較難掌握,因此量測準(zhǔn)確度的重要性更甚以往,唯有準(zhǔn)確的量測結(jié)果,才能拉近測試和設(shè)計(jì)間的落差,加快良率學(xué)習(xí)和改善的過程。
惠瑞捷了解擁有合適解決方案的必要性:一方面可提供最充足、深入的信息,同時(shí)又能達(dá)到最高的生產(chǎn)效率,包括能快速地將數(shù)據(jù)從測試系統(tǒng)轉(zhuǎn)出,以進(jìn)行量產(chǎn)良率的分析診斷。這樣的解決方案可以讓制造商充分利用最新測試方法的優(yōu)點(diǎn),例如更多組件的測試能力、減少所需的測試接腳數(shù)、以及循環(huán)(Loop-back)測試方法,在此同時(shí),也能減少數(shù)據(jù)搜集量到僅限于最相關(guān)的信息。
整合式硬件可提供最快的速度
可插入惠瑞捷V93000測試頭使用的單槽模塊卡每平方公分包含的功能居業(yè)界之冠,有助于縮小測試系統(tǒng)的體積和降低成本。V93000納米電子數(shù)字信號(hào)測試解決方案包含下列以超小型測試頭為基礎(chǔ)的配置:
·Pin Scale 400數(shù)字信號(hào)量測模塊卡,可將DC IO提高到533 Mbps；
·整合式大量故障數(shù)據(jù)擷取能力和超快速的數(shù)據(jù)傳輸速度；
·DC Scale DPS32 - 每片模塊卡內(nèi)建32個(gè)量測通道,可同時(shí)測試多個(gè)組件的多個(gè)功耗域(Power Domain)、以及進(jìn)行快速的同步觸發(fā),以提高穩(wěn)定一致性和提供最快的量測速度；
·STIL連結(jié)軟件套件；
·每支管腳都整合了TIA。
