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　　“在工藝尺寸進(jìn)入到納米級(jí)以前，集成不同功能追求的是越多越好，但是進(jìn)入納米級(jí)以后，集成的各功能電路之間的干擾越來越多，還有一些ESD問題也越來越多，這是在考慮集成的時(shí)候要注意的地方。”上海貝嶺股份有限公司高工顏重光指出，“在這個(gè)方面，應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科，它們經(jīng)過大量的研究，了解到手機(jī)中一些電路是最核心的，這些電路雖然能集成，但是集成以后可能會(huì)有影響，所以它們的BB和RF就采取了分立的策略，不過在BB和RF上采取了高度集成的策略，而且用戶不用它們的BB和RF就完成不了手機(jī)設(shè)計(jì)，所以這樣分立和集成的策略反而推動(dòng)了其方案的應(yīng)用。”

　　本土一家著名的手機(jī)基帶和處理器設(shè)計(jì)公司為了尋求與MTK的差異化策略，將BB和RF集成，結(jié)果手機(jī)制造公司卻產(chǎn)生了這樣的擔(dān)憂“RF電路是否會(huì)影響B(tài)B？”而且為了消除這樣的影響和顧慮，增加了系統(tǒng)廠商的設(shè)計(jì)難度和成本，這樣的集成方案反而沒有MTK的分立方案叫賣。當(dāng)然這也提出了一個(gè)這樣的問題就是如果你追求高集成度，則要考慮提供完整可靠的芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用。“業(yè)界傳聞‘MTK方案是不懂電路的人也能制造手機(jī)的方案’就說明聯(lián)發(fā)科在技術(shù)支持方面確實(shí)有過人之處，這是本土廠商要學(xué)習(xí)的。”

　　顏重光透露目前在芯片設(shè)計(jì)上很多公司開始執(zhí)行所謂的“大SoC”策略，就是將不同功能的芯片并不是實(shí)現(xiàn)集成，而是采用多芯片模組（MCMMulti-ChipModule）的方式來封裝，這樣既解決了不同芯片工藝差異給晶圓制造帶來的困難，也實(shí)現(xiàn)“單芯片”的概念，降低了稱本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。例如GE的一款TPMS芯片就把Freescale等公司的芯片以MCM形式封裝。他透露在國(guó)內(nèi)目前有些公司已經(jīng)開始采取這樣的策略，如一家提供GPS處理器的廠商就以合作的形式讓擅長(zhǎng)PMU電路設(shè)計(jì)的IC提供PMU芯片，然后將這些芯片以MCM形式封裝，這樣做的好處是這個(gè)單芯片方案可以采用最好的技術(shù)，并讓雙方共同承擔(dān)了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。“這樣還可以降低成本，因?yàn)槲覀兛梢栽O(shè)計(jì)出性價(jià)比很高的PMU。”

　　“其實(shí)未來本土公司可以做自己最擅長(zhǎng)的，然后用MCM把別人最擅長(zhǎng)的芯片封裝成單芯片，實(shí)現(xiàn)資源的最優(yōu)利用。”他表示。“目前信息產(chǎn)業(yè)部正在規(guī)劃手機(jī)，采取的就是這樣的策略，這個(gè)手機(jī)方案可以讓本土在基帶、應(yīng)用處理器、RF、PMU等最強(qiáng)的公司參與，實(shí)現(xiàn)技術(shù)的最優(yōu)利用和搭配。”這樣的規(guī)劃也避免的資源的浪費(fèi)，參與的公司不一定要面面俱到，開發(fā)所有涉及的芯片。

　　看來，未來本土IC公司應(yīng)多考慮考慮如何整合利用各自的優(yōu)勢(shì)資源是應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。