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富士通(Fujitsu)與Staccato Communications公司日前宣布合作面向全球市場推出全CMOS單片無線通用串行總線(USB)和超寬帶(UWB)解決方案。

兩家公司將合作提供基于下一代無線USB/UWB技術的增值解決方案,這些方案符合多帶寬OFDM聯(lián)盟(MBOA)的UWB規(guī)范。這些芯片的樣片計劃于2005年推出。

富士通將其SoC/ASSP與Staccato的UWB產(chǎn)品一起作為其基于下一代無線USB/UWB技術解決方案的一部分提供給客戶,使客戶能夠開發(fā)具有無線USB功能的高品質(zhì)產(chǎn)品。

Staccato Communications創(chuàng)始人兼首席技術長官Roberto Aiello表示:“對于如無線USB這樣以數(shù)字為中心的設計,富士通的工藝技術和豐富的庫集以及IP具有巨大的優(yōu)勢,真正的益處在于富士通的工藝技術和庫能夠非常好地進行優(yōu)化,對與數(shù)字設計嵌入在一起的高速RF電路設計進行處理。”

此前,Staccato曾展示業(yè)界首款單片全CMOS的超寬帶無線接收器,符合多帶寬OFDM聯(lián)盟的物理層規(guī)范。