發布日期：2022-07-15 點擊率：25
Tensilica公司日前宣布與NEC電子美國公司簽署協議。根據該項協議,NEC電子美國公司將向其ASIC客戶直接交付Tensilica公司的Xtensa V可配置處理器內核。通過此項合作,Tensilica成功擴充了客戶基礎,而NEC電子美國公司也大大增強了針對其系統級芯片(SoC)客戶的強大的IP核庫。
NEC電子美國公司定制LSI戰略市場部助理副總裁兼該部門總經理的Phillip LoPresti表示,“作為一家集成器件制造商,對我們深具意義的不僅是客戶提供先進的半導體工藝和制造能力,更要提供廣泛的IP核庫,它包括最新的接口、存儲器和處理器內核技術。NEC的ASIC IP庫歡迎Xtensa處理器核的加盟。Xtensa處理器核可定制的能力決定這項技術是取代手工Verilog或VHDL編寫邏輯模塊的方法的理想替代手段。通過使用Xtensa處理器內核而非傳統的邏輯模塊,我們的客戶將受益于其內在的可編程性,從而縮短驗證時間和加快設計速度。”
根據協議,NEC電子美國公司的客戶只需確定伴隨進行ASIC芯片生產時,簽署一個授權協議即可直接使用Tensilica公司的Xtensa V處理器內核。對于從事量大的項目開發的公司來說,他們既能運用可配置處理器的靈活性,又能獲得NEC電子美國公司提供的全套功能豐富、高密度的ASIC技術解決方案及世界一流的技術支持。
Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy表示,“該協議是將Tensilica可配置處理器內核技術的分銷擴大到更廣的系統公司和無工廠半導體提供商的極具戰略意義的一步。”
