發布日期：2022-07-15 點擊率：37
日前參加設計自動化研討會(DAC)的設計師們共聚一堂,就比寄存器傳輸級(RTL)抽象級別更高的IC設計軟件工具的前景和缺陷等問題交換了看法。
電子系統級設計(SLD)包含許多組成元素,利用類似SystemC的軟件代碼來定義用于開發集成電路的結構模型。SystemC已被談論了許多年,專家稱如今該語言正逐漸成為IC設計的通用語言。
“SystemC使多級協同設計及測試在許多級別上成為可能——應用、操作系統和器件驅動器及RTL。”意法半導體SoC平臺自動化技術部Charles Pilkington表示。盡管SystemC已經入襲成功,Pilkington仍希望改進SystemC,包括能在語言中增強仿真及調試定義。
“SystemC很好,雖然并不完美。”IBM公司Thomas J. Watson研究中心系統級設計部研究員Reinaldo Bergamaschi說道。他對該語言允許用同一種語言寫模型/分析和算法表示歡迎。
他呼吁“開放開發”群體的更多投入,并向更多類似于Linux的捐獻方開放SystemC平臺。他表示,SystemC工具和方法論之間也需要在當前RTL流程下有更好的聯系。
方便管理65nm SoC復雜性是另一個轉向SystemC的原因。飛利浦半導體公司技術與標準總監Ralph von Vignau表示:“我們正在向更靈活的65nm結構轉移,需要更多復用和自動化,這些結構需要針對功率、性能和范圍進行優化。”
此外,Spirit聯盟主席Von Vignau指出,可以幫助加快產品上市也是業界轉向SystemC的一個原因。
目前,開放式SystemC處理級建模(TLM)正獲得象飛利浦半導體、意法半導體和IBM這種大型公司開發人員的支持。TLM標準1.0版定義了應用編程接口(API)和庫,設計用于促進IP共享與復用,加快EDA工具開發,并使得OEM能夠更容易地使用TLM。
