5.0SMDJ 系列專門設計用于保護敏感電子設備，使其免受雷電和其他瞬態(tài)電壓事件產生的電壓瞬變現(xiàn)象的損壞

無鹵
用于表面安裝應用，以優(yōu)化板空間
超薄封裝
內置應力消除
典型最大溫度系數(shù) ΔVBR = 0.1% x VBR @ 25 °C x ΔT
玻璃鈍化芯片接頭在 10 ′ 1000 μs 波形下具有 5000 W 峰值脈沖容量，重復率（占空比）：0.01%
快速響應時間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 22 V 時，典型 IR 小于 5 μA
保證高溫焊接：端子處 260 °C/40 秒
鍍霧錫，無鉛