1.1 白光CSP 的定義

　　LED白光CSP經過業界幾年來的辛勤研發努力，逐漸從概念走向成熟產品。特別是基于倒裝芯片開發的CSP以其優異的出光效率、良好的散熱結構、精巧的外形尺寸等優點，已開始應用于背光、閃光燈、商用照明等高端用途。

　　各廠家開發的CSP結構各不相同，大致分以下幾類，見圖1。

　　圖1  LED CSP結構示意圖

　　結構A：熒光膠膜包覆倒裝LED芯片形成5面出光CSP結構。

　　結構B：由結構A變化而來，用白色反光硅膠做垂直墻面，形成單面發光結構。這個結構也是目前CSP在閃光燈、背光等領域率先應用的樣式。

　　結構C：該結構應用無粘性的熒光膠片貼在具有白色反光杯的灌封LED封裝體上，也是一種單面出光結構。與其類似結構在正裝芯片的封裝上已很成熟。

　　結構D：運用噴涂熒光膠的方法在芯片上形成50-70微米的超薄熒光層，再用透明硅膠在反射杯內灌封保護。

　　各結構的核心特點是以封裝樹脂對倒裝芯片做厚度約50-150um的五面包覆、僅裸露電極一面，形成單面或五面出光的封裝結構。

　　從封裝工藝角度看，CSP可通過噴涂、模壓、貼合已固化無粘性熒光膠片、貼合半固化熒光膠膜等方式制得，所以各大廠商對CSP的學術定義或商業命名各持自己的觀點，例如WIPCO、PFOC、NCSP。

　　德高化成從自主開發的封裝材料以及封裝工藝角度，對五面出光的結構A提出一己之見，命名為PFCC，即phosphor film coated chip ，意指通過熒光膠膜封裝倒裝芯片而制成的CSP。

　　1.2  白光PFCC型CSP的制程開發特征

　　PFCC采用德高化成開發的半固化預混熒光粉硅膠膜TAPIT、對陣列LED倒裝芯片真空熱壓合或輥壓貼合完成封裝，封裝硅膠高溫固化后通過機械切割方式得到獨立的CSP芯片。其封裝工藝示意圖如圖2所示。

　　圖2  五面出光PFCC制作工藝示意圖

　　結合上述各種CSP的封裝結構及制作工藝，我們可以對比各類CSP的結構和設計優勢。

　　表1  CSP結構與制做工藝的性能對比

　　1、PFCC 的封裝材料消耗優勢

　　CSP可以大幅降低封裝成本的重要支撐來自更少的封裝材料消耗。采用PFCC制程，芯片封裝膠厚度可在70-150um范圍內設計，結合切割工藝的制程能力，芯片置晶時可按300-400um間距陣列。

　　以40×40mil芯片為例，按置晶間距400um組成約2050枚芯片的置晶區域（約合45mm×90mm置晶區域）、控制PACKAGE厚度約300um，則熒光膠膜（按30%重量比添加熒光粉)用量僅4g以內。

　　噴涂或擠涂熒光膠液方法雖然材料單位成本不高，但雙組份硅膠與熒光粉混合后，操作時間難以控制、熒光粉沉降導致不良浪費等因素使其整體成本有待綜合評估。