在各個(gè)行業(yè)應(yīng)用中，特別是在醫(yī)療、汽車和電子行業(yè)，所需要的元器件越來(lái)越小，已經(jīng)是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。

市場(chǎng)正在使用新的微加工技術(shù)，包括具有優(yōu)良光束質(zhì)量的先進(jìn)激光打標(biāo)機(jī)，來(lái)獲得類似于傳統(tǒng)加工技術(shù)的加工效果，但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標(biāo)技術(shù)的成本能比傳統(tǒng)加工技術(shù)便宜兩到三倍。

正在尋求降低制造成本、同時(shí)滿足小型化加工挑戰(zhàn)的批量制造商們，可使用單模光纖激光打標(biāo)機(jī)在一系列材料（包括鋼、鎳、鈦、硅、鋁和銅）上實(shí)現(xiàn)出色的加工效果。考慮更換電火花加工（EDM）設(shè)備的廠商，以及那些正在考慮采用新工藝時(shí)可能轉(zhuǎn)向532nm 和 355nm 激光器的廠商，都可以考慮使用光纖激光打標(biāo)機(jī)。

微加工：只能看到結(jié)果，看不到細(xì)節(jié)

微加工是指使用諸如鉆孔、切割、劃線和開(kāi)槽這些標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)加工操作，來(lái)制造非常細(xì)小的特征。實(shí)際上并沒(méi)有一個(gè)官方的尺寸標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定何時(shí)一種操作是微加工，但是一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則是，不借助輔助觀察工具，這些特征就不能被看到，或者說(shuō)你只能看到結(jié)果，但是看不到細(xì)節(jié)。換句話說(shuō)，你可能不知道對(duì)材料做了什么來(lái)獲得特定的加工效果。例如，如果你在一塊銅上鉆了 50μm 的孔，你只會(huì)看到光，但是卻不能看到讓光通過(guò)的孔，到底多大或多小。

光纖激光打標(biāo)機(jī)：正確的微加工工具

在一個(gè)熟練操作工的手中，使用光纖激光打標(biāo)機(jī)用于微加工的最新進(jìn)展，可以創(chuàng)建出想要的特征。這種方法的主要優(yōu)點(diǎn)是 ：光纖激光打標(biāo)機(jī)比用于微加工的傳統(tǒng)設(shè)備便宜兩到三倍。成功地實(shí)現(xiàn)細(xì)小尺寸的微加工，不僅需要正確的工具，而且要具備如何使用工具獲得想要的結(jié)果這方面的知識(shí)，同時(shí)也要考慮材料去除的質(zhì)量和速度。

例如，Miyachi America 公司最近推出的 LMF2000-SM 單模光纖激光打標(biāo)機(jī)，其特點(diǎn)是具有獨(dú)特的參數(shù)以及對(duì)這些參數(shù)的控制能力，能夠?qū)崿F(xiàn)細(xì)小尺寸特征的微加工和卓越的材料去除速度。

LMF2000-SM 光纖激光打標(biāo)機(jī)，具有極高的光束質(zhì)量，可生成直徑低至 20μm 的聚焦光斑，因此特別適用于各種材料（包括氧化鋁、硅、銅和鋁箔）的劃線和切割。此外，使用具有不同脈沖寬度和峰值功率特性的可選脈沖寬度波形，能夠調(diào)整特征表面的去除速度和加工質(zhì)量。

脈沖寬度和峰值功率的獨(dú)立控制，相比于傳統(tǒng)的 Q 開(kāi)關(guān)激光器（其提供固定的脈沖寬度/峰值功率設(shè)置），具備明顯的控制優(yōu)勢(shì)和過(guò)程可調(diào)諧性。快速移動(dòng)激光束的掃描頭也是該系統(tǒng)的關(guān)鍵部分，其需要以適當(dāng)?shù)闹貜?fù)性和精度提供足夠高速的運(yùn)動(dòng)。

光纖激光微加工技術(shù)可用于各種應(yīng)用中，例如用于阻焊層的選擇性去除、太陽(yáng)能電池劃線和鉆孔，用于醫(yī)用低碳鋼管和流體流動(dòng)控制系統(tǒng)的不銹鋼的鉆孔，以及為快速零件原型制造切割厚度為 0.02 英寸以下的金屬。

光纖激光打標(biāo)機(jī)Vs.其他微加工技術(shù)

單模光纖激光打標(biāo)機(jī)可以替代更昂貴的微加工技術(shù)，包括 EDM 設(shè)備或 532nm 和 355nm 的 Nd ：YVO4 激光器。

圖 1 中顯示了光纖激光打標(biāo)機(jī)是可以替代 EDM 機(jī)器的。左圖中顯示了使用光纖激光打標(biāo)機(jī)，在厚度為200μm 的鋼板中鉆出直徑 150μm 的孔，孔徑公差為 ±10μm，無(wú)需后處理工作。僅使用 EDM 設(shè)備所需時(shí)間的 50％，光纖激光打標(biāo)機(jī)就實(shí)現(xiàn)了最小量的碎屑和緊密孔徑公差加工。

此外，由于激光打標(biāo)機(jī)提供 XY工作區(qū)域，其可以在單次裝載操作中完成多個(gè)零件的加工，這也是與EDM 設(shè)備的不同之處（除非在運(yùn)動(dòng)設(shè)備中進(jìn)行額外投資）。這種優(yōu)勢(shì)使得光纖激光打標(biāo)機(jī)的投資回報(bào)（ROI）更加具有吸引力。光纖激光器還可以加工薄片材料和箔等加工困難的材料，正如圖 1 中所顯示的，其可以加工厚度僅為 50μm 的銅箔。