2024中國(guó)（上海）國(guó)際電子材料展覽會(huì)

時(shí)間：2024年9月24-28日   

濮先生：I86 OI62 6297
地點(diǎn)：上海國(guó)家會(huì)展中心
展會(huì)簡(jiǎn)介：

為促進(jìn)電子材料行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購(gòu)、技術(shù)交流與合作于一體的商貿(mào)平臺(tái)，“2024中國(guó)（上海）國(guó)際電子材料展覽會(huì)”將于2024年9月24-28日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外有一定影響力的電子材料業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)，會(huì)議和現(xiàn)場(chǎng)各項(xiàng)活動(dòng)。展會(huì)期間，我們可以通過(guò)真會(huì)官方媒體平臺(tái)官網(wǎng)，微信，微博，將為您不間斷提供展會(huì)信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子材料展會(huì)的成長(zhǎng)道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。

參展范圍：

半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料

光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等

微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹(shù)脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等

新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料

PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂、FPC材料等

電子精細(xì)化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等

電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等

其它：制造工藝、分析與檢測(cè)儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等

具體參展費(fèi)用及展位分布圖，請(qǐng)與組委會(huì)聯(lián)絡(luò)

聯(lián)系人：濮先生

手機(jī)\微信：186 0162 6297

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